芯片产业的特征和主要生产环节介绍

　　随着高通和苹果事件的不断发展，芯片发展的影响也被大家熟知，那么芯片行业的主要特征是什么呢，芯片主要要经过哪些生产环节呢?

　　芯片产业主要包含以下特征：制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。

　　生产工序多

　　核心产业链流程可以简单描述为：IC设计公司根据下游户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。

　　产品种类多

　　从技术复杂度和应用广度来看，集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强，具有量大面广的特征。它主要包括处理器、存储器，以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路，通用性不强。每种专用集成电路都属于一类细分市场，例如，通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片;汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片，以及未来的无人驾驶芯片等。

　　技术更新换代快

　　根据摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数，随着摩尔定律发展，制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点。

　　投资大风险高

　　根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》，通常情况下，一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元～2亿元，14nm芯片约2亿元～3亿元，研发周期约1～2年。对比来看，集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级，集成电路的设计成本要达到亿元量级。但是，相比集成电路制造，设计的进入门槛又很低，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

　　集成电路设计的风险性体现在技术和市场两方面。技术方面，就是可能出现企业进行了大量投资，但是最后的技术并没有达到需求的情况。另一方面是对市场所需科技的无法预期，技术研究出现之后，并不能保证市场具有消费技术投入额的能力。在这样的情况下，如果芯片的研究制作和手机行业紧密结合，则能降低这种风险。