从核心技术,通讯基带,NPU单元分析麒麟芯片研究过程是否为自主研发

　　谈到移动芯片，不少人会想到此前的中兴事件。最终以巨额赔偿结束事件的中兴，也为当前的芯片发展侨敲了警钟，那么我们现在是否具有自主芯片了呢，麒麟芯片能否称之自主研发呢?

　　从生产技术来讲，麒麟芯片整个的厂商思路应该是这样：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产，这就相当于一辆汽车，底盘发动机来自公家提供，华为重新调校然后在大灯、方向盘等其他电路方面自供，最后交由代理工厂生产。

　　以最新的麒麟970处理器为例，首先，它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72，事实上包括高通此前的芯片、三星猎户座、苹果A系列也都是采用的ARM核心，后来高通才自研了核心架构。

　　其次，在采用ARM的公版核心基础上，华为对整体架构进行了自我调整，但是这一步也需要很多技术，从三星猎户座、苹果A系列、以及华为麒麟之间的性能对比就能够看出来。

　　在通信基带方面。众所周知，一颗芯片不仅具备CPU、GPU，还要有基带、ISP相机等部分，尤其是基带方面，三星猎户座就是因为此前基带不完善，所以始终无法大规模投放在市场上。而华为作为全球通信巨头，完全自主研发了麒麟的通信基带，不必受制于高通，每年向高通缴纳巨额专利费。

　　作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，麒麟970的NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果，搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片，属于国产芯片。

　　华为麒麟芯片中前几代的CPU采用了“ARM公版架构”，也就是说用了ARM提供的CPU核心;但是到了麒麟980这一代，虽然用的还是ARM的核心，但华为海思做了进一步的改进，设计了一套全新的Kirin CPU子系统：它使用了2超大核、2大核、4小核的三档能效架构，三种CPU核心采用了三种不同的频率，并且推出了Flex-Scheduling智能调度机制，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配，使用户在获得更高性能体验的同时获取更长的续航体验。

　　而相比起华为在公版架构的基础上进行优化而言，高通和三星则是更进了一步，使用了自主设计的架构。

　　那么是不是使用自主架构就一定比用ARM公版架构要好呢?

　　其实这并不是绝对的，自主架构优于公版架构的一个重要前提条件就是采用自主架构的厂商在技术上要有足够的积累。而之前无论是高通骁龙还是三星猎户座在进行自主架构研发的时候都曾经在稳定性、功耗，发热等细节问题上出过问题，这两家厂商也是在不断地磕磕碰碰中逐渐走向成熟。

　　其次，即使采用了成熟的自主架构，也不一定代表芯片SoC的综合性能就更好。就像发动机虽然是汽车里的一个重要部件，但汽车的整体性能并不只取决于发动机，它和变速箱、底盘、转向控制机构等部件也紧密相关。

　　也就是说，从芯片SoC的角度来说，麒麟芯片是华为自主研发的，在这点上毫无疑问。但是严格意义上讲，华为芯片也使用的别的公司的技术。但是华为本身的架构和研究能力，也依旧是当前国产芯片的佼佼者。