从技术层次分析2019年的国内IC产业

　　IC行业本身所需的发展技术要求十分高，相比之下，国内的经济实现爆炸生长只有近十年，受到经济发展的影响，所以芯片制造技术方面会一直存在较大差距。

　　从技术方面分析，首先看IC制造FAB企业的水平：中国目前(2018年初)最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。

　　那么世界最先进水平呢?三星的7纳米制程已经量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。

　　也就是说，中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上，时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的)。

　　IC制造设备种类非常多，价格都非常昂贵，其中最重要的是光刻机。目前，世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML。而中国IC制程落后的最主要原因，不是买不到光刻机和是光刻机到货太晚。最主要的原因在于没有足够的人才和技术。

　　但是，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是，28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。

　　而从国内市场看，国内IC市场增长乏力，对国内IC设计企业未来发展会造成一定影响，同时2018年国内建成的多条集成电路生产线在2019年逐渐释放产能，对IC制造企业来说会是比较大的挑战。

　　在这样的趋势下，我们应当鼓励国内IC设计企业加强技术积累，提升IC设计技术和产品创新能力，同时鼓励国内IC设计企业使用大陆本土晶圆代工服务，帮助制造企业提高产能利用率，进一步提高制造企业的盈利能力，从而逐步形成健康发展的国内集成电路生态环境。

　　此外，近两年中国大陆各地掀起的建厂潮甚至一度引发市场对产能过剩的忧虑。对此，雷海波则表示，需警惕出现全球短期内产能过剩的局面，但从长远来看，作为全球最大的集成电路消费市场，中国大陆的现有产能特别是在先进工艺方面的产能离自给自足还有很长的路要走。

　　在这样的发展状态下，国内的企业应该在2019年掌握好自己的发展和当前的市场状况的匹配程度，让企业进入稳定发展状态。