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2018年的半导体行业受到中美贸易战争和虚拟货币等影响,在下半年一度呈现下降趋势,而这样的发展趋势也可能在2019年继续延续。
上半年度,全球半导体产业销售额为2393.5亿美元,同比增长20.4%,再创历史新高。而进入下半年后,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,半导体设备市场需求也大幅趋缓,厂商开始缩减半导体投资开支,IC Insights预测Q4的增速已经下降到6%,预计2019年全年半导体产业进入低景气周期,维持徘徊不前的发展态势,全年增速可能维持在4%-6%之间,同比预计下跌接近10个百分点。
未来系统厂商将成为芯片设计领域的主力贡献者,会不断侵蚀现有Fabless厂商和IDM厂商的市场份额,倒逼两者为系统厂商提供定制化design service业务,或出让自己的产能和定制化解决方案服务,这种趋势在2019年以及以后,会越来越明显。摩尔定律放缓已经达成共识,未来在体系结构、EDA工具和推动开源、敏捷设计方面会出现重大变革。
未来在AI需要高性能计算的领域,专用体系结构和专用编程语言的开发对于提升特定领域性能、功耗和开发效率尤其重要,此外随着更多系统和互联网厂商进入IC领域,用开源和敏捷开发方式可以反复迭代地在短时间内廉价地开发产品原型,实现超复杂SoC的低成本设计也会成为实际需求。
对于全球而言,2018是充满变数的一年。中美贸易摩擦对全球经济发展带来了隐忧,不确定因素导致市场信心和消费力降低,终端电子产品销售下滑,连动影响电子供应链的每一个环节,对IC设计业、晶圆代工业和设备材料商均带来负面影响。例如,苹果今年初下调了第一季的营收预期,原因之一即是大中华区iPhone的销售低于预期;iPhone销售下滑,相关的芯片需求也将随之降低,同时拉低晶圆代工业的投片量,以及设备材料的需求。
虽然从目前来看,国际形势依然十分严峻,但是作为一个全球性的产业链,中美贸易摩擦对全球产业链,乃至全球经济均有一定程度的影响,2019年全球半导体产业进入低景气局面,终端应用需求增长放缓。
而在面对日趋复杂的国际产业环境时,有些时候由于不可抗力带来突发的产能需求变化,有些时候由于各个大体量的贸易体之间的摩擦也会带来产业链乃至周边的相应调整,但唯一不变且能起到稳定作用的是过硬的工艺技术水平和为客户着想的全面服务型代工理念。始终坚持在这两方面的努力,既可以使公司处于稳定的发展,也将是产业正向发展的助推力量因素。
半导体行业的发展对半导体的技术要求在增高,发展半导体行业需要在材料,架构等方面不断改进技术和发展人才。
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