陶瓷背板行业格局分析

　　摘要：随着5G通信、无线充电等技术对于手机背板材料的要求不断提高，陶瓷背板的市场需要逐渐提升。目前陶瓷背板行业产业链长，市场集中度高，企业逐渐提升产能，三环集团表现突出。

　　目前受工艺及成本的限制，陶瓷背板难以在短时间内影响金属和玻璃在手机背板中的市场地位。但随着陶瓷背板制作工艺的提高以及5G通信、无线充电等技术的到来，此外加上手机厂商差异化竞争的需求，陶瓷背板仍有着良好的市场前景，多家厂商已经跟进相关产品的研发。

　　行业产业链长 市场集中度高

　　陶瓷背板的制造工艺复杂，与其产业链长、参与方众多有关。陶瓷背板采用了高难度的精密陶瓷加工技术，从上游的粉体材料到中游的成型、烧结及后加工等环节，总共需要几十道工序，其中主要包括粉体的制造及成型、排胶烧结、研磨抛光、CNC、镭射/PVD、AF处理等环节，每个环节都有不同的企业参与。

　　图1 手机陶瓷背板加工流程

　　(五度易链行研中心)

　　陶瓷背板的制造难度大，一般良品率不高，因而行业门槛较高。行业内主要有三环集团、长盈精密、国瓷材料、顺络电子、蓝思科技、伯恩光学、东方锆业、TOSOH等企业，目前行业集中度较高。从陶瓷背板的产业链来看，长盈精密和伯恩光学在陶瓷背板的后加工领域表现突出，国瓷材料、东方锆业以及TOSOH主要生产粉体材料，顺络电子的特长在于陶瓷背板的浆料、成型和烧结，蓝思科技除了不生产粉体，其他方面具有较强的竞争力。目前能够完成从粉体到浆料、成型、烧结以及后加工等全产业链生产的厂商只有三环集团，因此三环集团目前在行业内有着较强的竞争力。

　　表1 手机陶瓷背板产业链相关企业

　　(五度易链行研中心)

　　企业竞相布局陶瓷背板 三环集团表现突出

　　近年来行业内企业纷纷进行陶瓷背板的布局。2017年年初，合肥汇璟先进陶瓷材料科技有限公司约耗资总5亿元在合肥建设年产3000万片陶瓷背板的生产基地，该项目首期投资1亿元，并于当年投产;南通通州湾新材料科技有限公司投资5亿元的“纳米精密陶瓷新材料项目”也于2017年2月正式开工，计划采用该公司特色的负压注射纳米陶瓷成型核心技术，形成年产2000万片的陶瓷背板生产规模;顺络电子在2017年12月透露拟在东莞市塘厦镇投资45亿元，建设顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，从事研发、生产、销售电子变压器、新型片式电感器、精密陶瓷产品等业务;当月三环集团在深圳发布了用于陶瓷背板产品的“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料，其性能优势突出，抗弯强度是玻璃的2倍，断裂韧性是玻璃的10倍，弹性模量是玻璃的2.5倍，介质损耗只有玻璃的1/20，并且有玻璃无法匹敌的耐磨性。此外，2017年12月国瓷材料与蓝思科技全资子公司蓝思国际拟共同投资设立合资公司，旨在进一步研发生产先进陶瓷材料，发展用于智能终端的陶瓷产品。

　　虽然各公司均在陶瓷背板上有所布局，但三环集团仍然是陶瓷背板行业龙头企业。陶瓷背板技术最难的部分在于其上游氧化锆粉体材料的生产。目前该领域掌握相关技术的只有三环、TOSOH、国瓷等几家公司。而且即使多家企业掌握氧化锆粉体的生产技术，但不同配方的产品性能也不同。目前国瓷材料产品技术尚不成熟，其产品良率约为30%，抗摔距离小于50厘米;TOSOH的技术尚可，是Apple Watch陶瓷版的供应商，但是其产能只有500吨，并且成本高，抗衰强度弱。

　　表2 氧化锆粉体材料生产企业及参数

　　(五度易链行研中心)

　　三环集团的氧化锆陶瓷前端毛坯的良品率可以达到80%，后端加工的良品率约为70%，产能可达100万套/月。在陶瓷背板的结构上已经实现2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同结构的量产能力;颜色不再是黑白两色，可以满足终端实现不同颜色的外观需求。此外，三环集团积极建设生产基地用于满足市场对于陶瓷背板的需求，着重扩张前道粉料及毛坯生产，分别在潮州建设了23万㎡厂房及在南充建设了33万㎡的厂房。目前该公司陶瓷背板凭借优异的断裂韧性、抗折强度以及耐磨性，受到品牌手机厂商的认可，陶瓷背板已陆续应用于小米6、小米MIX2等机型，产品销量大幅提升，加之公司产能逐步释放，在陶瓷背板领域拥有极强的市场竞争力。

　　结语

　　5G和无线充电技术的发展为陶瓷背板的应用提供了良好的基础，陶瓷加工技术的进步极大缩短了产品普及的周期。随着陶瓷背板企业对于产品的不断研发与推广，行业未来将迎来良好的发展。