华为的5G技术得到外媒好评

　　近几年，华为在5G研发方面投入巨大，而且取得的成效也获得了广泛认可。近日，根据外媒报道，华为的5G发展现在处于领先地位。

　　华为在基带方面的研发过程

　　2009年，巴龙210基于上网卡形态进入欧洲主流市场，成为全球顶级运营商的合作伙伴;

　　2010年，巴龙700正式亮相，称为全球首款支持DD 800MHz LTE和首款支持LTE TDD|FDD的终端芯片;

　　2011年，巴龙310商用，成为业界集成度最好的UMTS芯片，支持Mobile WiFi进入日本市场;

　　2012年，巴龙710发布，支持LTE Cat.4标准，移动终端峰值速率提升至150Mbps;

　　2013年，首发支持LTE Cat.6的终端芯片巴龙720，率先使用28nmHPM工艺，移动终端峰值速度达到300Mbps;

　　2015年，首颗支持LTE Cat12、13标准的巴龙750发布，支持VoLTE，16nm FinFET工艺;

　　2018年，巴龙 765在MWC 2018亮相。作为全球首款、业界唯一支持8×8MIMO(8天线多入多出)技术的调制解调芯片，巴龙 765全球率先支持LTE Cat.19，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps，是全球首款TD-LTEG比特方案;

　　而于此同时，基于3GPP标准的5G芯片—巴龙 5G01，这是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。

　　从进入视野到平分秋色再到如今5G时代的独占鳌头，华为在Mate X上实现了5G时代近乎全面领先竞争对手的丰硕成果。当然，还有华为5G CPE的发布，它利用5G CPE终端则能够接入到5G信号，并且以WiFi形式进行发出。一整套生态链的完整搭建足以证明华为对5G时代的充足准备。

　　华为在此次发行手机中的5G介绍

　　端到端的服务能力，是华为创立到现在几十年来一直力图实现的服务架构，早在固网时代，华为就可以提 供从核心网程控交换机到无线话务终端在内的全套方案。

　　进入智能手机时代以后，华为一直强调从网络侧 到用户侧的构建能力，跳过小灵通，豪赌3G，跨越4G，成就5G，这是华为的三连跳。作为全球最大的无线射频芯片、基带芯片、应用处理器芯片、电源管理芯片、无线网络芯片供应商之一，海思半导体在2019 年为拿出了Balong5000 5G基带。

　　该芯片在5G网络下最高能支持到4.6Gbps的下载速度，支持3GPP标准 下6Ghz频段以下和毫米波(下行速度6.5Gbps)在内的所有5G频段。目前这颗能兼容2/3/4G的多模基带 可以配合麒麟980，能在当前的过渡期直接实现5G终端的商用。而高通的X50因为是单模不兼容3G/4G频段，也不支持5G SA，使得商用前景极为黯淡，再加上28nm的工艺制程，其实并不适合外挂。也就是说 目前推出的基于骁龙855+X50基带的商用机的实用性是非常差的。当然，高通及时推出了7nm的多模X55 基带，但量产遥遥无期。某种程度上说，海思在多模5G基带商用上领 先高通一年。

　　此次华为推出5G手机，也是华为在5G领域不断研究和创新的表现。而随着5G的来临，华为能够走的道路也会越来越远。