哪家芯片厂商将从5G技术发展受益

　　5G作为一项新型技术，它的出现意味着新的市场需求将产生，这也成了相关的中下游企业竞相争抢的市场。

　　为了抢占5G市场先机，各大手机厂商大秀肌肉，而在手机厂商的比拼背后，各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。

　　高通仍然是市场主导者

　　基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场，高通是毫无疑问的霸主。

　　高通的芯片在芯片市场占有相当大的比重，不仅大部分安卓手机厂商都是采用高通的芯片，而且连三星华为这些有自研芯片的厂商都还在用它的芯片，不过它的芯片虽然市场份额较大，但是在高端芯片领域却没有很明显的优势，适用平台广是它的芯片的一个特点，这从高通在移动端推出的各种芯片可以看出来，毕竟高通的移动端芯片已经发展了那么多年了，技术也比较成熟，因此高通的芯片就成了移动端产品平台高端的代名词，而在5G带来的高科技市场，高通也具有明显的优势。

　　在这场5G角逐中，对于高通来说，苹果订单的离开无异于雪上加霜。不久前，高通在财报会议中确认，2018年新款iPhone将全面停止使用高通基带芯片。高通首席财务官乔治戴维斯公开透露，在下一代iPhone上，苹果可能只会使用高通竞争对手的基带芯片产品。痛失苹果手机的支持，高通不得已另寻稻草。随着中国手机厂商发展势头愈来愈猛，高通将视线放在了中国市场。

　　在高通发布7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台的当天，小米官方微博立刻转载了高通官方的相关报道。高通选择中国市场是新老玩家角逐下的必然结果。6月13日，3GPP 5G NR标准SA(Standalone，独立组网)方案在3GPP第80次TSG RAN全会正式完成并发布，在发布标准的50家公司中，有16家是中国企业。“在移动通信历史上，中国企业首次在建立全球标准方面发挥了重要作用。”

　　华为和三星也将发挥特色

　　今年1月，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000，采用7nm工艺。彼时，高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比，巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，而且支持2G/3G/4G/5G多种网络，性能更优。巴龙5000与X55属于同一代产品，从发布的组网模式和下载速率等参数看，两家产品各有千秋、不相上下。

　　巴龙5000主要供华为手机内部使用，不对外提供，但是随着华为手机市场份额的不断上升，也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月，华为首款5G折叠屏手机HUAWEI Mate X全球发布，搭载巴龙5000，预计今年6月份有望对外发售。

　　华为和三星都是业务多元的科技巨头，除了高端智能手机外，还有许多其他产品。它们与高通亦敌亦友，既自研芯片，也采购来自高通的芯片。华为海思向Mate和P系列等高端手机提供芯片，而三星的芯片部门不仅提供基带芯片和SoC，同时也是全球最大的存储芯片供应商。

　　去年8月，三星电子推出了适用于5G NR R15标准的多模调制解调器 Exynos5100。三星电子计划，从去年年底起，为顾客提供Exynos调制解调器5100和移动设备驱动所需的各种半导体解决方案(射频集成电路、信封跟踪、电源集成电路等)。业界曾预计三星电子将在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本，但由于受S10终端与基带芯片Exynos 5100兼容程度的测试的日程，推出时间将有所推迟。

　　高通在芯片的技术研究一直处于领先地位，从目前的芯片技术发展来分析，在此次的5G技术来临之时，高通推出的5G芯片也要强于三星和华为芯片。