2019年中国半导体产业发展趋势，新技术有望成为推动力

　　受到整个汽车和工业市场的变化影响，2018年的半导体行业已经开始呈现下滑状态，而在2019年的发展趋势又将如何?

　　2019年中国半导体行业发展现状分析

　　随着智能型手机的需求疲软，汽车与工业的应用需求也减少，虚拟货币价格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以来，晶圆代工厂的产能利用率下滑，以芯片生产的 2 个月生产周期计算，后段封测的稼动率，近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境，如中美贸易摩擦的影响，使得整体半导体产业需求不振，让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中，晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息，也使得后段封测业稼动率也松动，业界预估大多数厂商 2019 年第 1 季营收恐将季减 10% 到 15% 的情况，景气比预期更平淡。

　　基于以上的因素，相关分析认为，2019 年全球半导体景气将走向低成长，也有预估将走向负成长的可能。例如外资大摩──摩根士丹利就指出，半导体产业 2018 年实际生产增加 22%，但市场仅消化 15% 的增加量，目前还有 7% 过剩产能等待消化，这使得消化库存将是 2019 年很大的挑战。因此，预期全球半导体产业周期性低潮还未见底，也将 2019 年产业产值的成长率，从负成长 1%，下修到负成长 5%。

　　新技术有望成为2019半导体推动力

　　受智能手机市场趋于饱和及全球贸易摩擦等影响，全球半导体行业从今年第二季度开始出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓，全球半导体行业已经进入下行周期，对于2019年的半导体行业发展不容乐观。

　　不过，相关分析认为，虽然中美的贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新 iPhone 销售不振、美元升值及全球股市修正造成这次令人可畏的半导体下行周期，但明显不同于 1997 年的亚洲金融风暴、2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009 年的全球金融危机的是，使用可编程芯片(FPGA) 及人工智能云端及边缘运算端芯片的新产品开发如火如荼的进行、合理财务杠杆及资本支出、5G、可折叠屏智能手机、电动/自动驾驶汽车、物联网、光通讯和云计算等新应用正在崛起。再加上国产半导体替代的兴起，将推动国产半导体产业的增长。

　　我国半导体发展仍然处于追赶者

　　半导体行业的发展受下游终端应用领域的拉动而发展，随着科技的发展，市场对半导体的需求在不断提升。我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高，在产业规模和企业规模与国外差距也较大，需要正视这种差距，以自己的优势为突破口。

　　优势主要体现在市场优势和产业链优势。具体来说，中国是全球最大的半导体消费市场，具备了靠近客户、靠近终端应用的优势。而国内半导体产业链经过近几年内生及外延式发展，趋向完整和成熟，为国产替代奠定了基础。中国每年2000亿以上的芯片进口，再加上贸易摩擦事件促使国内终端厂商对国产IC的替代需求迫切，会加速国产化的进程。可以从几个方面看突破：1、突破零自制：如存储芯片、高端功率器件。2、产业链中较薄弱的环节：如半导体设备、半导体材料。3、中低端芯片的加速国产替代：如模拟芯片。4、新兴热点应用中有机会赶超的领域：如AI芯片、物联网相关芯片。

　　半导体行业在2019年之后的发展也可能会受到各项科学技术的推进，得到新的发展空间，获得新市场。