产品基带质量问题堪忧，苹果如果自主研究基带有哪些困难

　　苹果的现有新机型的最大槽点是手机信号差，英特尔在基带方面的表现和同行相比一直处于劣势状态，那么苹果为什么选择英特尔呢，苹果如果想要自己生产基带有哪些困难?

　　新iPhone上市之后，大家除了吐槽苹果手机越卖越贵已经成了奢侈品之外，另一个槽点就是苹果新机的信号实在是太差了。而且视频信号的测试结果也表示，新iPhone在大部分频段的射频表现均不如前代的iPhone。但是这可是苹果第一次采用4*4 MIMO的技术，而且机身还多加了注塑天线的设计，为什么信号反而更差了呢?

　　其实核心问题就是因为苹果与高通交恶之后，苹果转头采用了英特尔的基带，英特尔的基带表现如此之差，直接导致了苹果新机信号变差。

　　美国快公司报道称，苹果已经在加快自研基带的开发，他们和Intel之间的关系也变得微妙甚至紧张起来。据悉，苹果新从Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程师加入基带团队，项目推进很顺利，只是最快到2021年iPhone才会用上。不难猜测，最终会是苹果设计、台积电代工。

　　去年，外媒曾指出，苹果基带项目的负责人是Johny Srouji(苹果硬件技术高级副总裁)。另外，Intel的XMM 8160 5G基带已经错过了苹果2020款iPhone的采用窗口期，导致后者对前者失去耐心。至于Intel方面，为了优先向苹果供应基带，被迫削减了处理器产品的订单，同样心生不悦。

　　那么，研发基带处理器的难点到底在哪?一方面，随着通信技术的演进和复杂程度的提升，设计基带处理器越来越难。比如在3G到4G的转换过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要还有高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等。

　　其中，高通在这一领域保持领先，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合称霸天下。4G时代高通虽然不再是一家独大，但依然是非常强势。在即将到来的5G时代，高通在2017年率先推出了首款千兆级LTE基带芯片。

　　当然，这也是其它厂商难以超越高通基带芯片的另一个关键因素——专利。前面提到iPhone改用高通基带处理器，主要的原因就是英飞凌缺乏CDMA产品，英特尔同样面临这一困扰。在苹果推出iPhone之前，英特尔有自己的无线设备芯片部门，不过在2006年将其卖给了Marvell。

　　在移动互联网时代，英特尔为了弥补这个失误在2010年收购了英飞凌无线解决方案部，后来又在2015年9月斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利，解决了CDMA专利问题。2017年，英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560集成了CDMA实现全网通，虽然与高通骁龙X16参数相当，但从实际使用仍有一定差距。

　　苹果进行自主基带研究能够加大自己在手机市场的话语权，对于苹果的市场稳定性是有好处的。