苹果5G手机芯片来源成难题，华为或成苹果芯片新供应商 　　

在5G时代即将来临之时，各大手机品牌也在积极部署5G手机的推出，苹果在和高通开启官司之路开始，也不再和高通购买芯片。而现苹果芯片供应商英特尔5G技术落后于其他手机厂商，也将直接影响苹果的5G手机生产道路。

目前，全球已有多家公司基于3GPP标准发布了5G通讯基带芯片。2017年10月，高通发布了X50;2018年8月，三星公司发布了Exynos Modem 5100;2018年9月，华为发布了Balong 5000;2018年6月，联发科发布了Helio M70。从现在各厂商所发布的5G通讯基带芯片来看，众多厂商均已入局5G，许多厂商均在5G发展初期便纷纷"逃离"高通，以打破高通在3G、4G所形成的"垄断"格局。

通过上述的时间表可以看出，高通在5G技术方面又走在了其它厂商的前面，虽然各科技公司纷纷研发其自有的5G通讯基带芯片，但是高通仍然具有着首发优势。国内的小米、OPPO、vivo等手机厂商已与高通达成合作，并会在2019年发布5G手机，将获得先发优势。

苹果公司与高通决裂，按照双方目前的关系，苹果公司已无法获得高通的X50通讯基带芯片的供应。而据苹果公司高管所公布的消息来看，苹果公司将与英特尔公司合作，采用英特尔提供的Intel 1861芯片，但该芯片预计的商用时间要到2020年。按照这种进度，苹果公司也应在2020年推出首款5G手机，将无法赶上2019年的5G首波热潮。

而近日，据相关报道，华为“开放”销售其5G调制解调器，但仅限于Apple。对此，华为方面向金融界网站表示：“不评论”。相关报道称，多年来，华为一直在开发自己的高能处理器和调制解调器，所有这些都是为其大量移动设备提供动力。到目前为止，该公司拒绝向竞争对手出售任何产品。然而，该公司可能正在软化这种立场。一位了解情况的消息人士向相关证实，华为现在“开放”销售其5G Balong 5000芯片组，但仅限于一家公司：Apple。

传言称苹果在5G方面遇到了困难，该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone，但存在一个问题：苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G LTE芯片。

同时FTC-Qualcomm的诉讼也明确证实了苹果公司愿意与不同的调制解调器制造商合作，因为它开始着手调整5G规划。苹果供应链主管Tony Blevins在证词中表示，该公司已将三星和联发科技生产的5G芯片组作为“Project Antique”计划的一部分，因为它不想依赖单一供应商。

另一方面，至少华为5G Balong 5000芯片似乎适合苹果的需要：它支持子6和毫米波5G网络，并向下兼容2G，3G和4G LTE网络兼容。这将使Apple能够构建支持现有4G基础设施构建的5G网络的iPhone，以及随后将推出的“独立”5G网络。如果英特尔不再拥有苹果的信任，高通也不是一个选择，三星和联发科也不实用，华为提供的开放性可以为苹果提供在2020年推出5G iPhone所需的组件。

华为向苹果提供芯片能够解决苹果手机面临的5G技术问题，而后续确定华为是否会提供芯片，还需要华为方的实际行动说明。