从CPU，GPU和基带分析高通、华为麒麟、联发科芯片性能表现

芯片市场一直分为多个市场阵营，国内手机采用的芯片主要来源于高通，华为和联发科，那么这三种芯片的主要区别是什么呢?面对的市场是否也有差别?

手机的处理器含有CPU/GPU/DSP/基带/ISP等等，是一个集合体，而手机处理器最重要的看CPU/GPU/基带，CPU是运算能力，GPU是视频游戏能力，当然基带是通信能力。

一、高通芯片

高通目前可以说是居于手机芯片行业的霸主地位。其GPU和基带方面较强，高通的GPU Adreno源自ATI显卡，实力强劲，由于高通所占市场份额巨大，不少手机厂商都针对了高通芯片做出了不小的优化，其在游戏方面的表现非常出色。

高通最厉害的是GPU和基带，高通的GPU Adreno源自ATI显卡，属于他们的移动分支，本身就很强，而手机厂商一般也针对高通的GPU进行了优化，所以如果你要一个游戏表现好的安卓机，高通是最好而且唯一的选择。至于基带，高通因为拥有通信方面的专利，所以基带也是非常强的，强于联发科、三星、至于和华为谁强谁弱，暂且当平手吧。而CPU方面，虽然高通自研架构，但是采用ARM的指令集，与ARM架构的CPU也差不多，不算突出。

二、华为麒麟

麒麟芯片CPU采用ARM公版架构，与高通骁龙相差不大麒，GPU也为公版Mali，这一点来说与高通骁龙的差距相对较大。而在基带方面的话，华为在通信行业深耕多年，积累了不少的专利，其基带性能也是非常优异的。值得一提的是，华为麒麟970是全球首款AI芯片，并且成功的引领了AI芯片的潮流。也给用户带来了更加完美的体验。

麒麟采用的是ARM公版架构，所以在CPU上也不算突出，也不算落后，处于正常水平，而GPU也是ARM的公版Mali，所以在GPU上明显是不如高通的 Adreno系列的，不过好在华为喜欢堆料，多向几个核心，拿最好的上，所以差距虽然比高通有，但也不是特别大。基带，应该是华为最为拿手的，可以说与高通平起平坐，另外麒麟有NPU，这颗单核的AI芯在拍照方面非常有用。

三、联发科

在功能机时代，联发科占据了国内手机市场非常大的份额。联发科由于种种原因，其高端芯片一直未能打入市场，反而被高通的低端芯片蚕食了原本属于自己的市场。目前国内中高端手机使用联发科芯片的厂商较为稀少。联发科芯片的处理能力及图形能力均比不上高通和华为麒麟。不过，联发科其独特的优势是价格方面非常便宜，所以在百元机千元机方面还是较为常见的。

联发科的芯片也是基于公版架构的，并且还不像华为一样堆料，所以不仅在CPU环节方面比不上麒麟芯片，也比不上高通，所以现在基本是中低档芯片。在GPU方面，联发科的核心也较落后，像早几年的MP4，甚至还有MP2，MP1都在芯片上使用，自然在GPU这一块也完全比不上高通、麒麟了。在基带方面，联发科的基带也不错的，但真比高通和华为差一点。

总的来说，在CPU方面，麒麟和高通存在差距，但是华为通过堆料也减小了这部分差距，联发科在CPU方面和麒麟和高通均存在差距，但是其价格优势也让其保持了其千元机的市场。