2019年集成电路行业政策进一步完善，集成电路技术研究仍是企业发展中心

我国的集成电路行业和国外的技术差距较大，现在的集成电路的发展中心也在于科技的研究，这对于现在国产企业的市场话语权十分重要。

政策延续集成电路和软件企业所得税优惠

国务院总理李克强5月8日主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。会议指出，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。通过对在华设立的各类所有制企业包括外资企业一视同仁、实施普惠性减税降费，吸引各类投资共同参与和促进集成电路和软件产业发展。

行业企业均认为政策对集成电路行业是利好，另外也是良好的政策导向。对于全球半导体行业处于周期性的低谷期时，税收优惠政策延续性显得更重要。

会议决定，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收)或“五免五减半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收)的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

会议称，2018年度所得税汇算清缴也按上述规定执行。同时，有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。

先进封装技术落后于国际先进水平，技术仍然是发展重点

在5nm~3nm技术研发中，三星、英特尔等都公布了明确的时间表，而我国2018年新成立的国家集成电路创新中心，目标是研发5nm及以下CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺共性技术。同时，由于先进芯片制造生产线的欠缺，我国先进封装技术落后于国际先进水平2~3代。

此外，虽然我国有全球最大的半导体市场，但自主产品仍然主要集中在中低端。陈寿面说，除了移动通信终端和网络设备的部分集成电路产品占有率超过10%外，高端芯片的占有率几乎为零。

目前长三角集成电路行业面临的技术创新问题在于，企业间、产业链上下游间缺少协同创新机制，很难形成“非对称”和“杀手锏”技术;整个区域缺乏颠覆性技术布局，缺乏世界级顶尖人才，缺乏重大原创成果和核心专利。长三角更需要促进创新资源的市场化有序流动，通过资金、人才、技术、政策的有效布局，提升长三角整体创新能力。

由于集成电路研发费用较高，国外已经形成依托小型联盟来推进技术创新的共享与扩散。比如，国际上形成了比利时研究机构IMEC和IBM为阵营代表的研发团体。

龙头企业在不断积极开展研究

近年来龙头企业在长三角的优化布局正在展开，长三角区域间的产业链协同、合作已取得实质性进展：

1月19日，浙江省绍兴市与紫光展锐集团签订集成电路(设计)产业链项目合作协议，该项目计划投资50亿元以上，紫光展锐将重点在绍兴优先导入先进集成电路设计及配套项目。

2018年5月18日，中芯集成电路制造(绍兴)项目正式开工，该项目总投资58.8亿元，将建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线，计划于2020年1月正式投产。投产后，将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，预计年销售收入将达到40亿元人民币。更早一些的2018年3月2日，总投资逾100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地开工，这是无锡历史上单体投资规模大的项目，也是华虹集团在上海市域以外布局的*个制造业项目。该项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。

同时，2019年，江浙沪皖各自在集成电路产业领域也一系列的布局和投资。 根据“2019年上海市重大建设项目清单”，在14个先进制造业项目中，有4项是集成电路产业，分别是：和辉光电第六代AMOLED生产线建设、华力微电子12英寸先进生产线建设、中芯国际12英寸芯片SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线项目。涉及科创中心的10个项目中，还有“上海集成电路产业研发与转化功能性平台”。

江苏省2019年的重大项目投资计划中，也涉及集成电路的生产、封装测试、设计等产业领域，具体项目包括无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂、南京台积电12英寸晶圆等集成电路产业旗舰项目。同时新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目，以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目，以进一步提升产业集聚度，促进产业链向上下游延伸。浙江的重大项目则包括中芯宁波特种工艺(芯片)N2项目、中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目等。

从长期来看，发展集成电路的科技是发展的重要点，在政策利好的前提下，我国的集成电路也将在不久的将来取得更多的进步。