国家战略和市场良性竞争共同促进集成电路封装发展

集成电路封装行业的主要发展重心是制造业，而制造业的发展将会促进整个产业链的发展。从现在集成电路已经上升为国家战略，现在的集成电路封装企业的良性竞争来分析，集成电路面临着巨大的发展机遇。

半导体一般包括集成电路、 分立元器件、传感器、光电子等范畴，其中集成电路是半导体行业的核心， 占据了半导体销量的超过 80%。 全球集成电路行业呈现周期性和成长性双重特点， 一方面，集成电路行业受到宏观经济的影响，另一方面受到下游电子产品创新周期的影响，因此总体上呈现螺旋式上升的趋势。根据全球半导体贸易统计组织数据， 2015 年全球集成电路市场容量达到2850 亿美元，对应从 2004 年到 2015 年的复合增长率为 4.36%。

近年来，由于亚太特别是中国地区消费电子市场的崛起，以及人工成本方面的优势，使得近 5 年来集成电路产业重心持续向中国转移。 根据美国半导体产业协会数据显示，亚太地区(不含日本)半导体销售额从 2009 年 1 月的全球占比 47.52%提升到 2015 年 5 月的 60.85%。可以看到近年来亚太区域半导体持续呈现供销两旺的局面，全球半导体产业呈现明显的向亚太地区转移的趋势。

一是当前国家信息安全已上升到国家战略，将会通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略，这也意味着未来在党政军的采购中，将会大规模采购国产芯片，给我国集成电路产业带来巨大的市场需求。同时，在供给侧结构性改革的驱动下，高端供给能力的提升，每年2000亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。规模超千亿元的国家集成电路产业发展基金将给集成电路制造业带来更多活力。

二是随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，中国制造2025、中国互联网+、物联网等国家战略的实施将给集成电路带来巨大的市场需求。如物联网解决方案市场规模在2020年将达到7.2万亿美元，与物联网相连的终端出货量将达到500亿件，对传感器、微控制器和射频芯片的需求让集成电路有了全新的市场。集成电路制造业将获得更多的国内市场支撑。

随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

三是集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。此外，先进集成电路在进入20nm甚至是14nm制程之后已经逐渐进入瓶颈，生产技术正孕育新的突破，如异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料，传统工艺还有很大市场空间，特别是数模混合领域。这也是我国集成电路制造业实现“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘领跑者’转变”的良好时机。

基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球各国和地区半导体厂商纷纷将封测厂转移到国内，如飞思卡尔半导体于2004年在天津成立飞思卡尔半导体(中国)有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术水平不断提高。

近几年，在国产封装企业的不懈努力下，多类国产封装装备及零部件研发已有了小批量布局。有12类设备进入了主流 65-28nm 客户不定量的采购清单，有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证。虽然部分集中在了先进封装领域、后段生产环节，或是有部分主要应用在 LED、光伏等领域，但我们不能否认进步，并期待国产厂商的进一步发展。

封装测试行业属于现集成电路产业链下游，对芯片起到了保障使用的作用。封装测试的技术含量相对较低，也吸引了众多企业的投入和重视，我国的集成电路行业的发展速度在提升。