应用需求带动集成电路封装发展，高技术封装仍在研究道路上

集成电路的封装是集成电路产业链的关键环节，随着现在集成电路的应用需求增加，集成电路市场也迎来了自己新的发展期，集成电路封装的市场规模也在持续扩大。

集成电路封装介绍

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。

封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印刷电路板(PCB)、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近越好。

由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。

封装行业发展概况

据新华社4月9日报道，在4月8日深圳举行的2019年全国电子信息行业工作座谈会上，任爱光介绍了我国集成电路产业发展的最新情况。 工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光8日表示，2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元。其中，集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主。另外，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。

公开数据显示，2016年中国集成电路产业总销售收入高达4335.5亿元，比上年增长20.1%。到了2017年中国集成电路产业销售收入达到了5411.3亿元，同比增长24.8%。截止至2018年底，中国集成电路产业销售收入增长至6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%。制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%。封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

市场规模稳定增长

2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

根据中国半导体行业协会统计，2013-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模为2193.9亿元，同比增长16.10%。

现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。

虽然现在集成电路的市场规模不断扩大，但是相关的技术还在研究期，高密度的封装工艺仍然处在研发阶段，这对于行业的发展来说也是发展过程中需要解决的技术难题。