技术突破叠加巨大需求，国产半导体产业迎来历史性机遇

摘要： 2008年金融危机以来，全球经济低速增长、缺乏新的增长动力。据WorldBank 数据，2008-2017全球GDP增速复合增长率仅为2.14%，中国亦处在新旧动能转换的关键时期。随着科创板的推出，代表中国经济未来发展方向的“高端制造业”开始受益，特别是半导体设备以及机器人行业，有望成为驱动我国经济增长的新动能。

半导体是信息产业的核心，本身具有技术密集型、资本密集型、劳动密集型三个特点，是信息产业根本之所在。近些年随着人工智能、可折叠手机等技术的突破，全球半导体行业进入大发展时期。在全球贸易摩擦频发的背景下，我国半导体行业正处于产业升级的重要发展窗口期，大力推动半导体产业发展、尽快实现国产替代是新一轮集成电路发展的重中之重。

我国有望承接半导体第三次产业中心转移

从上世纪50年代集成电路技术发明开始，集成电路的发展大致经历了三次产业转移，分别是美国起源、日本加速、韩国台湾成熟分化发展，而第三次半导体产业的产能转移有望在中国落地。

图1 全球半导体产业三次变迁历程

全球半导体产业消费市场重心已经偏向中国。半导体行业发展到今天，手机、平板等移动电子设备已经取代PC电子成为行业主要的增长点，中国也在2017年成为全球第一大消费电子生产和消费国。世界半导体贸易统计协会的数据显示，中国在全球半导体消费市场的份额逐年提升，2017年半导体销售额达到1315亿美元，占全球份额31.9%。

国内半导体制造与国外差距明显。国内半导体制造仍然由外商主导，我国企业产能远远低于外资企业。根据中商产业研究院的数据，2016年中国大陆晶圆产能占全球产能的11%，龙头企业中芯国际全球市场占有率仅为6%，为同时期台积电的十分之一;全球前五大半导体企业市场份额高达92%，整个行业处于高度垄断状态。

虽然国内半导体产业起步较晚，技术被国外高度垄断，但国内具有吸引全球产业转移的优越条件，可以吸引全球资源向国内转移。首先，我国产业供需差距较大，制造与市场消费需求严重不匹配，向中国转移产能可以更好地参与中国市场竞争;其次，国内具有低成本人力优势，工程师数量与素质是其他发展中国家不可比拟的，具备承接产业转移的基础;最后，半导体产业是我国制造业升级的重要方向，国家政策的大力支持是国内产业发展的坚实基础。

我国半导体市场潜力巨大

全球集成电路的产能正逐渐向中国转移。在晶圆厂房方面，SEMI半导体公司预测，2017-2020三年间，全球投产的半导体晶圆厂62座，其中26座设于中国，占全球总数的42%。其中外资企业如英特尔、三星、格罗方德、IBM、日月光、意法、飞思卡尔等已陆续在中国大陆建设工厂或代工厂，向中国转移产能;本土企业如中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成等都已在内地多个城市布局8寸、12寸晶圆厂。

在半导体设备方面，以光刻、刻蚀、离子注入机、薄膜沉积等设备为代表的晶圆加工设备占据全球设备市场的八成。其中光刻机等晶圆加工设备技术壁垒较高，单个成本高且随着制程工艺的提升不断上升。2018年韩国、中国大陆、中国台湾分列世界前三大设备市场，中国以113亿美元的设备销售额超越台湾占据第二，2019年预计中国将以173亿美元位居全球第一。

我国半导体产业链渐趋完善

目前，我国半导体产业链已逐步成形，在整个产业链的上下游中，出现了一批较有代表性的本土企业。其中在芯片设计领域有：华为海思、紫光展锐等企业;在晶圆代工领域有：中芯国际、华虹半导体等企业;在芯片封装领域有：长电科技、华天科技、通富微电等企业;在半导体单晶硅硅片生产领域有：上海新昇、京东方、天津中环、郑州合晶、宁波金瑞泓等;在半导体装备领域有：北方华创、中微半导体、长川科技、晶盛机电等企业。

表1 半导体产业各领域重点企业

(资料来源：公开资料整理)

半导体核心设备涉及国家基础科学综合实力的比拼，具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一个环节。由于部分发达国家在设备关键技术上对中国存在不同程度的技术封锁，技术收购、海外并购受限，中国核心半导体设备需求仍然高度依赖海外设备企业。不过，随着我国半导体产业的崛起，以及渐趋完整的产业生态体系为实现半导体设备的进口替代、实现承接半导体产业转移和产业崛起提供了良好的基础。

结语

我国半导体产业国产化之路任重而道远，基于我国庞大的消费市场、巨大的市场潜力、渐趋于完善的完整产业链，相信实现国产替代、产业崛起的目标并非遥不可及。