国内芯片材料厂商的市场现状分析

摘要：芯片产业中的EDA、IP核、设备、原材料是制造半导体的基础，也是我国半导体产业链中较为薄弱的环节。没有上游基础原材料的支持，发展半导体产业就是空中楼阁。不过随着国家政策的倾斜以及集成电路产业基金的支持，国内已经涌现出了一批优秀的芯片材料供应商企业，如华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等已经在各自的领域取得了突破性进展，本文主要介绍原材料厂商的市场现状。

半导体原材料是半导体产业的上游，按芯片生产流程来看，材料与设备是芯片制造的物理基础。原材料的产量规模直接关系着半导体产业的发展，具有非常大的国产替代潜力。

图1 芯片生产流程图

近年来，国内半导体晶圆厂的建设进程加快，晶圆厂建成之后，日常运行对硅片及其他半导体原材料的需求就会大幅增加，而直接为晶圆厂供货的硅片厂商却寥寥无几，市场份额严重不足。从目前国内产业发展现状来看，半导体原材料与国外的差距远大于芯片设计、制造、封测等环节，产业发展进程甚至落后于半导体设备。

半导体原材料市场被国外垄断，国内几无市场份额

硅片占据原材料市场最大份额，目前市场上硅片产品规格主要有6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)三种。根据SEMI统计，2017年全球半导体原材料市场规模约为271.25亿美元，其中硅片市场规模最大，达到87.13亿美元，占比为32.12%。除硅片外，电子气体、光掩模板、光刻胶及其辅助材料、CMP抛光液等也是半导体制造的重要原材料。

图2 2017年全球半导体原材料市场份额

(资料来源：SEMI、五度易链行研中心整理)

2019年4月，SEMI公布全球半导体材料市场2018年增长10.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为 15.9%和3.0%。中国台湾以114亿美元的半导体材料销售额排名第一，韩国第二，中国大陆84亿美元排名第三。

虽然国内半导体销售市场排名第三，但国内材料供应商却屈指可数，供需严重不平衡、大部分材料仍然依赖进口。以占比最大的原材料硅片为例：硅片市场集成度非常高，主要集中在日本、韩国、德国及中国台湾地区，国内厂商生产规模较小，几无市场份额。2018年前五大硅片供应商分别占据全球市场份额的27%、26%、17%、13%和9%，合计占据92%的市场份额，类似的在半导体光刻胶市场，也是同样的情况。国内供应商方面仅有上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等少数企业具备8英寸硅片生产能力，12英寸硅片仍然需要进口。

图3 2018年全球前五大硅晶圆供应商市场份额

(资料来源：SEMI、五度易链行研中心整理)

国内半导体材料厂商慢慢崛起

过去十年，在国家02专项(即极大规模集成电路制造技术及成套工艺)和国家产业基金补贴的推动下，我国半导体材料从无到有，本土企业数量大幅增加。例如：上海硅产业集团是国内唯一12寸硅片提供商、江化微的超纯试剂、鼎龙股份和安集微电子的CMP研磨垫、江丰电子的靶材等，产品质量已经能达到世界先进行列。

表1 国内外半导体原材料主要供应厂商一览表

(资料来源：公开资料整理)

结语

芯片原材料市场是半导体产业的基础，没有材料的自主创新就没有芯片的自主发展，不能实现材料的国产替代，半导体的产业发展也将受制于人。虽然目前国内国产材料的使用率还不足15%，但凭借着国内政策、产业基金支持以及行业资源整合、人才引入的加速，未来5-10年必将是国产半导体产业的黄金时代。