覆铜板种类繁多，产业链中拥有较强的话语权

摘要：近年来随着电子信息产业的迅猛发展，印制电路板（PCB）行业也迎来新的发展机遇，目前PCB已成为绝大多数电子产品电路连接不可或缺的组成部件，作为印制电路板关键材料覆铜板的产值也相应得到大幅度提升，并且随着5G商用化脚步的趋近，对覆铜板行业来说无疑是一个发展新风口。本文将解读覆铜板的结构、种类及产业链关系。

覆铜板（CCL）又被称为基材，是一种多功能电子层压复合材料，由玻纤布或木浆纸等作增强材料并浸以各种树脂，经烘焙制成半固化片，然后通过分切、叠层、覆铜，并经高温、高压、真空等工艺制作形成的板状材料，是制作印制板电路的基本材料。覆铜板对印制电路板起支撑、绝缘及互联互通的作用，对电路信号的能量损耗和传输速度等有较大影响，可以说印制电路板的性能品质、制造成本、制造水平、制造中的加工性以及长期稳定可靠性在很大程度上都取决于覆铜板。

覆铜板各结构详情及特点介绍

覆铜板的结构包括了铜箔、基板和覆铜板粘合剂等，其中基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层焊接性良好、导电率较高的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。图1是以双面板为例覆铜板的构造详图，表1为铜箔、基板和粘合剂的特点介绍。

图1 覆铜板的构造详图（以双面板为例）

（资料来源：中国知网）

表1 覆铜板的构成部分详情介绍

（资料来源：公开信息整理，五度易链行研中心）

覆铜板可通过雕刻法、贴图法、油印法、手工描绘法、热转印法、热熔塑膜制版法和预涂布感光敷铜板等方法制作成电路板。不同的生产方法有各自不同的特点，覆铜板除了可以制作成电路板外，还可以用于计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板种类及常见种类特点介绍

覆铜板的种类繁多，按照不同标准可分为不同类型。如按照结构可分为单双面印制板路板、多层印制电路板、平面印制电路板及软性印制电路板；按照增强材料可分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按照粘合剂树脂分为按粘合剂树脂分为酚醛、聚四氟乙烯、环氧、聚酯等覆铜板。

覆铜板常见的种类有覆铜箔酚醛纸层压板、覆铜箔酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板和软性聚酯敷铜薄膜等，制作方式不同有不同的特性。覆铜箔酚醛纸层压板的主要用作无线电设备中的印制电路板；覆铜箔酚醛玻璃布层压板主要是在工作频率和温度较高的无线电设备中用；覆铜箔聚四氟乙烯层压板用于高频和超高频线路中；覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料；软性聚酯敷铜薄膜主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。详情请见表2。

表2 覆铜板常见种类详情

（资料来源：公开信息整理）

覆铜板上下游产业链分析

覆铜板在在整个印制电路板产业链中处于中游，是印制电路板基础材料。据公开数据显示，覆铜板原材料中电解铜箔占30%～50%，玻纤纱占25%～40%，木浆占总成本的25%～30%。

产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、合成树脂及油墨蚀刻液等原材料，下游是印制电路板的终端产品，相关产业有通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗及航空航天等。

在整个产业链结构中，覆铜板市场集中度较高，厂家具有较强的议价能力，不但在铜箔、玻纤布等原材料的采购中拥有较强的话语权，而且在需求旺盛的下游市场拥有绝对的优势，可以将成本上涨的压力转嫁给下游的 PCB 厂商，实现自身稳定的盈利水平。

图2 覆铜板产业链示意图

（资料来源：国金证券研究所）

结语

综上所述，覆铜板由铜箔、基板和覆铜板粘合剂三部分组成，作为印制电路板的基板材料，对印制电路板的性能实现起重要作用；覆铜板的种类繁多，制作方式不同呈现及作用不同；覆铜板在在整个印制电路板产业链中处于中游，且在整个产业结构中拥有较强的话语权。