三大领域驱动覆铜板快速增长，高频高速是未来的方向

摘要：覆铜板至今已有近百年历史，全球市场由之前的欧美发达国家逐渐转移至中日台等亚洲地区。近年来，随着我国印制电路板工业的突飞猛进，作为印制电路板上游，覆铜板产业也得到了长足的进步，无论是在技术、质量还是产能等方面都得到较大的发展。目前我国已经成为覆铜板制造第一大国，是全球产量的50%。

印制电路板的终端形式应用于各种类型的电子产品，根据Prismark数据显示，2018年印制电路板下游的中通信基建、计算机和汽车是增速最大的三大领域，即印制电路板和覆铜板用量最多。其中中通信基建的增长是由5G网络商业化新需求驱动的，而计算机和汽车领域用量的增加是由于其发展导致结构性变化而驱动的，最终表现为普通覆铜板、高速覆铜板及高频覆铜板的需求量爆发。

5G商业化的加快促进全产业内需，高频高速覆铜板为大赢家

5G商业化应用演进的最终体现是相关通信设施的重建或迭代，根据TBR最新全球移动运营商对5G资本开支预测，预计2020年全球5G资本支出约为120亿美元。并根据赛迪预测，5G基站将是4G基站的1.1至1.5倍左右，2018年4G基站约为478万，保守估计按照1.1倍计算我国5G基站总量将达到526万站，全球5G基站建设量将达到1038万，可以预见5G商业化应用近五年内会增加整个产业链的内需。

5G商业化应用的推进需要更高性能的覆铜板，所以高频高速覆铜板是5G网络驱动下的重要增长，据上述基站数量所预测及其他资料为基础对5G中覆铜板的市场进行估算，预计5G影响下的覆铜板市场将会达到393亿元，其中高频覆铜板将达到201亿元，高速覆铜板的市场规模将达130亿元，而普通覆铜板的市场规模仅为63亿元，占比分别为51%、33%、16%。详情数据情况见表1。

表1 5G中覆铜板市场空间测算

（资料来源：国金证券研究所）

IDC用板高速化，未来五年高速覆铜板为223亿元

云计算是5G网络应用重要的场景之一，据信通院数据显示，2018年全球公有云市场规模约为1363亿美元，同比增长23%，预计2022年全球公有云市场规模将超2733亿美元。在全球市场同化下，我国云计算市场2018年规模约为963亿元，较去年增长39%，预计到2022年我国云计算的市场规模将高达2903亿元。由此数据可知我国云计算市场的增长速度高于全球。

服务器的迭代升级最终体现在高速覆铜板上，随着服务器数量的提升，普通覆铜板和印制电路板的需求量得到提高，而随着服务器品质的提升，就需要拥有具有更高性能的高速覆铜板做基础。未来IDC用板的高速化，高速覆铜板渗透率将会明显提升。根据国金证券研究所预测，未来五年我国IDC用覆铜板的市场需求将达到371亿元，其中高速覆铜板为223亿元。详情请见表2。

表2 IDC用覆铜板市场空间测算

（资料来源：国金证券研究所）

汽车电子化渗透的提升为覆铜板打开更大的市场空间

在娱乐安全和万物互联的环境下，汽车电子化程度将越来越高，汽车作为现阶段最大的电子载体，汽车电子渗透率提升空间充足，作为载体的印制电路板和覆铜板在汽车领域的增长空间也较为广阔。汽车电子化的途径主要有两方面：新能源汽车和传统汽车自动化。新能源汽车电子化程度较高的部分为电池管理系统、电机控制器和整车控制器，相比于传统汽车，新能源汽车的电子化程度较高，单车所需的覆铜板质量都高于传统汽车；传统汽车的自动化水平主要体现在ADAS系统上，ADAS中的重要部分毫米波雷达需要用到高频覆铜板。

汽车作为下一个承载海量市场的智能终端，电子化水平将显著提高覆铜板需求，无论是普通覆铜板还是ADAS中毫米波雷达所用高频覆铜板，都将打开更多的想象空间。

总结

综上所述，中通信基建、计算机和汽车是驱动覆铜板增长的三大领域。5G商业化的加快促进全产业链内需，而5G基建需要更高性能的覆铜板，所以高频高速覆铜板是5G网络驱动下增长的最大赢家；云计算作为5G网络应用重要的场景，其用板的高速话，将带动覆铜板市场规模增至371亿元；同样在万物互联的大环境下，汽车电子化程度的提高，将显著提高覆铜板需求，打开更多的想象空间。