借5G通信之风 国内PCB行业加快转型升级步伐

　　摘要：近年来，随着5G通信的发展，5G基站的大规模建设，将会需要大量的电子器件，而作为5G通信最核心的无线射频器器件PCB板，将会极大地刺激对PCB的需求。这使得国内的PCB行业得到了大力发展，PCB的需求与规模的迅速扩大，促使PCB产业的升级。

　　当前正在逐步进入5G时代，5G通信的技术演变与基站建设数量增加，为国内PCB行业提供了大好时机，PCB的大量需求刺激PCB行业的发展，进一步扩大产业规模，庞大的产业规模能够促进相关企业加大对技术研发的投入力度，加快行业转型升级的步伐。

　　5G基站的结构变化，PCB用量大幅度增加

　　进入5G时代，首先，由于网络的容量要求与4G相比有很大的提高，因此在5G移动通信基站的天线阵列演变将会给高频材料带来大量的需求，单个基站的PCB用量会大幅提升，随之也会带来PCB的需求量大幅度提升。其次，因为在无线通信领域中，存在着低频频率的“覆盖特性效果好，但带宽有限”、“高频频率带宽容量大，但绕射能力弱”等问题，再加上随着通信频段的升级，导致了基站的覆盖范围进一步缩小，所以意味着要想达到覆盖同样的范围，就需要增加基站的密度，因此基站的数量也会随之增加，而应用在基站结构中的PCB的需求量也会进一步大幅度增加。

　　原来的4G基站的PCB一般用在RRU(射频处理单元)上面，但由于5G基站天线阵列的演变，5G引入Massive MIMO(大规模天线阵列)技术，使得5G的天线发生了改变，AAU(有源天线)使得基站侧从原有的天线+RRU+BBU(基带处理单元)变为了AAU+BBU，因此对PCB的需求大幅增长。根据相关机构的预测，5G基站的密度将会达到4G的1.5倍，而在5G正式商用前，国内的4G基站总量有望达到400万个，因此预计，未来国内的5G基站总数或将达到600万个。5G基站的天线阵列的演变和基站数量的增加都能够带动PCB行业的大力发展。

　　5G通讯的高要求促进PCB技术的升级

　　由于Massive MIMO(大规模天线)技术在5G中的应用，使得5G基站的建设结构发生了改变。Massive MIMO技术需要将天线改变为一体化有源天线(AAU)，从而成为基站的主动式天线阵列。因此5G对天线系统的集成度有着更高的要求，AAU射频板需要在更小的尺寸中集成更多的组件，如此便需要采用更多层的PCB技术。5G通讯的工作频段和发射功率均较4G 的更高，所应用在5G基站的PCB需要提高散热性能以及降低传输损耗，对PCB生产技术的要求会更加严格，不仅在技术上的要求更高，在生产PCB的材料选择上的要求也会更高。所以，为了满足5G通讯的高要求，国内的PCB企业需要提升在产品生产方面的技术。

　　为满足5G带来的市场需求和设备要求，企业亟需加快转型升级的步伐

　　虽然中国已经发展为全球最大的PCB市场，但中国大陆PCB产业的总体技术水平，仍然与世界先进水平有着很大的差距，中国大陆仍以中低端的产品为主;在产品结构上，虽然多层板占据了大部分的产值比例，但仅仅是8层以下的中低端产品。然而，在无线通信基站的建设中，当前通讯设备使用的PCB多为8~16层。因此，这对于国内的PCB企业来说，将会是一个巨大的挑战。

　　5G发展带来的PCB需求量大幅度提升，市场需求越来越大，能够为企业带来巨大的收益，将会使得企业能够将更多的资金投入到产品生产技术的研发中，从而加大对技术的研发力度。5G基站大容量、多通道的要求，使得对PCB背板、高速多层板的要求也进一步提升。为了满足5G基站建设的设备要求，企业需要从中低端产品的生产转向高端产品的生产，提高技术水平，加快企业转型升级的步伐。

　　结语

　　5G时代所带来的大好时机，国内PCB行业迎来了黄金时期。5G的发展为PCB行业带来了巨大的市场需求，也为PCB产品生产提出了更高的技术要求，国内PCB企业应把握好机遇，借助巨大的市场需求，加大对关键技术的研发力度，加快企业的转型升级。