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集成电路的使用分析

五度易链 2018-10-22 2066 95

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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

 

  集成电路现如今的使用多在硅晶体方面,作为一种半导体器件,在新科技的发展中得到很大的运用。现如今集成电路技术的发展直接影响到了企业的竞争力。

  集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

  集成电路特点

  有的集成电路内部只有十几只元器件,而有些集成电路内部则有上千万只元器件(如计算机中的微处理器CPU)。集成电路内部电路很复杂,对于大多数电子爱好者可不用理会内部电路原理,除非是从事电路高端设计工作。集成电路一般有以下特点。

  1,集成电路中多用晶体管,少用电感、电容和电阻,特别是大容量的电容器,因为制作这些元器件需要占用大面积硅片,导致成本提高。

  2,集成电路内的各个电路之间多采用直接连接(即用导线直接将两个电路连接起来),少用电容连接,这样可以减少集成电路的面积,又能使它适用各种频率的电路。

  3,集成电路内多采用对称电路(如差动电路),这样可以纠正制造工艺上的偏差。

  4,大多数集成电路一旦生产出来,内部的电路无法更改,不像分立元器件电路可以随时改动,所以当集成电路内的某只元器件损坏时只能更换整个集成电路。

  5,集成电路一般不能单独使用,需要与分立元器件组合才能构成实用的电路。

  集成电路优点

  1,电路简单。由于采用了集成电路,简化了整机电路的设计、调试和安装,特别是采用一些专用集成电路后,整机电路显得更为简单。

  2、性价比高。相对于分立元器件电路而言,采用集成电路构成的整机电路性能指标更高,与分立电子元器件电路相比,集成电路的成本、价格更低。例如,集成运放电路的增益之高、零点漂移之小是分立电子元器件电路无法比拟的。

  3、可靠性强。集成电路具有可靠性高的优点,从而提高了整机电路工作的可靠性,提高了电路的工作性能和一致性。另外,采用集成电路后,电路中的焊点大幅度减少,出现虚焊的可能性下降,使整机电路工作更为可靠。

  集成电路缺点

  1、电路拆卸困难。集成电路的引脚很多,给修理、拆卸集成电路带来了很大的困难,特别是引脚很多的四列集成电路,拆卸比辕困难。

  2、修理成本增加。当集成电路内电路中的部分电路出现故障时,通常必须整块一起修理。

  集成电路的科技包括集成电路的设计和制造技术,对它的针对性发展分析应该着重于设计,加工,封装过程和创新能力几个方面。


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