集成电路会议近日于亦庄召开

　　今天(10月22日)上午，2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(简称世界集成电路大会)在北京经济技术开发区拉开帷幕。在业界大咖云集的学术会议之外，大会还增设博览会，200多家集成电路产业上下游企业参展，集成电路业的最尖端技术都在这里汇聚。

　　中美贸易战以来，作为缺芯少魂的芯片半导体行业，一夜之间在大众的眼光下暴露得体无完肤，作为国之重器，芯片被喻为信息时代的“发动机”，把握着信息产业发展的命脉，是一个国家高端制造能力的核新体现，而作为全球最大半导体市场，也是继美国之后又一大集成电路设计重镇，我国在整体竞争力上却是外强中干。

　　至今为止，我国芯片半导体集成电路的主流产品技术大多只停留在中低端，除了移动通信终端和网络设备的部分集成电路产品占有率超过10%外,高端芯片的占有率几乎为零，每年对外的进口额已超2000亿美元，超过石油的进口额成为最大的进口品类，严重影响到我国高端产业的发展升级，同时制约着我国经济安全和贸易平衡，随着外部贸易环境恶化，对于关乎国民经济和国家安全的战略型产业，未来半导体领域的进口替代迫在眉睫。

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用，作为全国集成电路产业重镇，北京集成电路产业已形成蓬勃发展的良好态势，产业规模持续增长，产业空间布局完善，产品覆盖范围广泛，产业链上下游环节齐备，创新创业生态不断完善。统计表明，近十年，北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%，自主开发的芯片产品涉及移动通信终端等信息产业领域，在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域的技术水平走在全国前列。

　　据了解，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物联网研究发展中心和SEMI国际半导体产业协会等共同主办，是集成电路产业链成果展示的盛会和全球集成电路产业的交流平台。

　　其中，学术会议部分包括世界集成电路大会、2018北京国际微电子研讨会、第五届全球传感器电子器件高峰论坛暨中国物联网应用峰会、中关村集成电路产业联盟论坛四个主论坛和十多个专题论坛，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业300多位专家学者和企业领袖，将围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器·电子元器件及其制造、硅基光电子光学器件、生物医药·医疗大健康、无人驾驶·智能网联·新能源汽车、人工智能·机器人·智能制造、未来通信·物联网IoT、可穿戴·智能家居·智能硬件、集成电路产业投融资洽谈等多个热点话题开展高水平学术交流。

　　博览会为期3天，展出面积约2万平方米，将围绕创新主题开展集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等11大展区展示。

　　作为首届IC WORLD大会举办地，北京亦庄具有扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围，如此受“青睐”的背后，是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计，北京亦庄现有集成电路企业约50家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。数据显示，北京亦庄集成电路产业规模占北京市的1/2，2017年实现工业产值215亿元。

　　此次举办世界集成电路大会，以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，旨在推动京津冀为核心的集成电路纵向整合及产学研协同创新，提升北京集成电路产业的影响力与吸引力，助力北京全国科技创新中心建设。