芯片制造的代表公司

　　芯片制造已经被当做重要的一个发展课题来对待，制作出可用的高科技芯片是当前的科技需要，也是社会向前的需要。

　　芯片制造领域

　　半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有：中芯国际、华虹半导体等。

　　1，中芯国际

　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。

　　2004年公司在港交所和纳斯达克完成上市。另外，公司拥有多样化的实验室和工具，可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控，以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中，中芯整合了全面的品质与控制系统。

　　2，华虹半导体

　　华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

　　从中芯国际和华虹半导体的销售收入来看，中芯国际要远高于华虹半导体，2017年的销售收入分别为31.01亿美元和8.09亿美元，两者的差距较大，中芯国际从体量上的竞争优势更为明显。

　　存储芯片领域

　　目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。

　　长江存储：长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。作为国家级存储项目基地，长江存储总投资金额达240亿美元。预计项目一期建成后总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

　　目前，长江存储首批400万美元的精密仪器已于4月5日抵达武汉，未来两年内将从全球多地进口近3万吨精密仪器至汉。4月11日，长江存储武汉基地芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。据了解，设备搬入、调试将耗费3个月左右的时间，然后开始小规模试产，如顺利，今年四季度，中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片有望在光谷实现量产。

　　晋华存储器：集成电路生产项目就坐落在泉州晋江的集成电路产业园，由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，一期投资370亿元，建设内容包括晶圆制造、产业链配套等，作为国家发展集成电路产业的重大战略部署，晋华项目已纳入国家集成电路产业重大生产力布局规划，成为国家首批重点支持的DRAM存储器生产项目，并获得国家第一笔专项建设扶持基金30亿元，项目建成后将为我国打破主流存储器领域空白、实现产业和经济跨越转型提供坚实支撑。

　　合肥长鑫：是由北京兆易创新(GigaDevice)与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元(约新台币2,166.46亿元)，兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将高达12.5万片规模。

　　封测领域

　　重点上市公司有：长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。

　　集成电路设备

　　中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商，占比7%：根据Gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示，其统计范围共有58家装备公司，中国仅占4席，分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson(2016年被亦庄国投收购)，其他分别位于日本21家，欧盟13家，美国10家，韩国7家，以色列3家。

　　中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元。预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，所带来的产业协同效应好处更多。

　　这几年中国的芯片制造在不断的进步，后续的生产研究中也要不断努力，为企业谋得新发展。