全球汽车芯片供需情况虽显著改善，但市场仍不平衡，扩产难解近忧！

【专题 | 「半导体芯片」芯片设计制造公司厂商_芯片行业市场分析】

　　受去年缺芯问题影响，人们对今年汽车芯片的供应情况备加关注。近日，知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。那么，今年汽车芯片的供需走势将会如何发展?

　　一、供需情况显著改善

　　2021年年初，一场突如其来的缺芯潮，给众多产业带来了不小的冲击，多家车企因缺芯而不得不陷入停产。据了解，福特汽车去年减少了约 125万辆的销量。大众汽车比计划产量少了115万辆，通用和丰田减产了110万辆，而Stellantis减少了约100万辆。

　　在中国市场，芯片供应短缺的趋势正在逐步缓和，记者从工业和信息化部获悉，在各方面共同努力下，汽车芯片保供工作取得了阶段性成效，表现在去年第四季度以来，我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势：2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，今年1月份，我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆，同比分别增长了1.4%和0.9%。

　　值得一提的是，中国市场汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口，此外，老技术型号产品或将面临供应紧张的局面。

　　在全球市场层面，随着汽车电动化、智能化、网联化发展，汽车芯片市场需求将不断增长，2022年全球汽车芯片依然会保持紧缺状态，只是由大规模全面缺芯演变为了结构性缺芯，大大小小的汽车制造商仍然受到不同程度的缺芯带来的影响。

　　专家认为，随着新增产能的释放，供需紧张将显著改善。然而，而受限于产能配置，企业一般会扩产新技术产能，或造成一些技术较老的产品型号将面临供应紧张局面，同时成本也会提高。

　　二、市场供需不平衡

　　尽管如今缺芯的情况已有所好转，但仍有一些潜在风险，或将对未来汽车芯片市场造成很大冲击，而囤货引起的市场供需不平衡便是其一。

　　近两年由于市场上芯片短缺，出现了很多人为囤货或故意抬高价格的情况，影响到汽车行业健康发展。据多家车企反馈，有些芯片价格普遍上涨了5倍到20倍。尽管如此，依然“一芯难求”。因此，汽车芯片市场哄抬炒作、囤货等现象，加剧了“芯片荒”对汽车产业链的冲击。

　　因缺芯而引发的囤货现象，有导致市场供需不平衡的风险，造成市场供需矛盾扩大。专家认为，由于车用MCU等相关芯片商业周期长，短时间内迭代速度并不会很快，因此一些商家为了能扩大盈利，会选择囤货。然而，这会导致市场缺货时，加剧缺货，在市场过剩时，放大过剩。

　　三、扩产难解近忧

　　为缓解缺芯带来的困扰，各大芯片厂商仍在加大自己的产能扩充。Gartner预估，2021年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元，较疫情爆发前的2019年则增长约 50%。但是，一味地扩充产能，也并非长久发展之计，此外，俗话说远水解不了近渴，扩产很难在短时间内见到成效，此外，扩充产能对于人才的需求也难以在短时间内实现。

　　据了解，建造一个半导体制造厂或晶圆厂/代工厂，需要耗资100亿至200亿美元，且需要3至5年才能建成。此外，新建一条产线需要诸多技术人才的加持。以一个月产能4万片的12英寸晶圆厂为例，其中总监及以上岗位需要30人左右，培养周期在15年以上;总监以下的部门经理需要近百名，培养周期在10年左右;骨干工程师需要350人左右，至少需要3至7年培养时间;初级工程师需要630人左右，需要2年左右培养。可见，新的晶圆厂最需要的是人才力量的托举。

　　四、合作才是长久之计

　　若想有效应对缺芯问题，以及囤货带来的市场不稳定的情况，扩充产能只是解决问题的一方面。专家认为，芯片厂商除了扩充产能以外，还需要深耕技术，而不是在芯片爆缺暴涨之时临时抱佛脚。此外，芯片厂商需要与汽车厂有更加紧密的合作，深入绑定，才可达成长期合作共赢。

　　如今已经开始有大批量整车厂选择直接与芯片厂商进行合作，而整车厂的管理模式也由线性管理模式向多线并行管理模式的转变：汽车厂商与芯片厂商直接合作，意味着汽车厂商对供应链的管理模式将更加下沉，对每一级供应商都将进行管理，形成多线条的并行管理模式。

　　例如，宝马汽车与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯签订了一项长期芯片供应协议，以保证每年“几百万”枚芯片的供应。美国通用汽车也表示，将与七家半导体公司在北美共同开发芯片，以解决全球芯片短缺问题。

　　专家认为：缺芯问题确实给了很多半导体企业一个展示自我的机会，也让许多之前默默无闻的中小型芯片企业，得到了整车厂的赏识。但是，能否抓住这些机会，并形成长期的合作，需要考验芯片厂的‘硬本领’，要加强技术的深耕，拓展更深层的合作机会，而不仅仅只是吃缺芯潮的红利。

　　作者：沈丛    来源：中国电子报、电子信息产业网

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