智能手机芯片率先遇冷，高端PC及XR芯片前程似锦，汽车芯片开启辉煌时代

【收录专题 | 半导体行业现状、市场分析及发展前景】

　　美国半导体行业协会数据显示，2022年3月，全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。大部分半导体行业机构预测市场衰退期未到，但半导体行业有可能从高速增长进入平稳增长的区间。与此同时，半导体的热点市场也会发生变化，出现冷热不均。

　　智能手机芯片率先遇冷

　　炙热已久的手机芯片市场将进入过饱和衰退期，此前，天风证券分析师郭明錤表示，目前中国大陆安卓手机厂商已经砍单2.7亿部。而来自市场调查公司Cannlys的数据显示，2022年第一季度，全球智能手机出货量为3.11亿部，同比下降11%。不过IDC认为，智能手机出货量下滑只是短期现象，2023年市场将会以5%的增速复苏。

　　智能手机终端市场的需求下滑，必然波及上游芯片市场，赛迪顾问集成电路研究中心分析师池宪念认为：“叠加疫情影响，下游消费端销售疲软，制造工厂部分停产，手机市场2022年第四季度有砍单的倾向，预计会影响2023-2024年的半导体市场。” 天风证券报告印证了这一点：联发科和高通已经削减了下半年的5G芯片订单，其中，联发科中低端产品第四季度订单调整幅度达30%～35%;高通则将高端Snapdragon 8系列订单下调约10%～15%。

　　高端PC及XR芯片前程似锦

　　与智能手机相伴，笔记本、监视器、电视等其他消费电子终端的出货量也出现下滑。有分析机构表示，因通胀叠加海外疫情的解封，人们越来越多走出户外，从而减少了对PC与电视等终端消费产品的需求，Gartner数据显示，全球PC市场在2022年第一季度的出货量总计7790万台，较2021年第一季度下降了6.8%。奥维睿沃(AVC Revo)数据显示，2022年第一季度全球电视出货量为4490万台液晶电视+150万台OLED电视，整体同比下降6.1%。

　　电视与个人电脑出货量下滑，使得上游面板厂商与驱动芯片厂商都大幅砍单，有媒体透露，砍单幅度在20%-30%之间，有人称这些领域的半导体产品：去年是“当红炸子鸡“，今年是“跌入凡间的精灵”。

　　AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰在5月3日的财报分析会上表示，尽管PC市场多个季度出货量创下纪录之后开始出现一定的疲软，但市场的高端、游戏和商用等重点部分，依然看到强劲的增长机会。

　　包括XR等终端芯片市场也开始出现了渐热迹象。摩根大通分析师透露，Meta公司将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，Meta将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。摩根大通还称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。

　　数据中心芯片一骑绝尘

　　数据中心市场一骑红尘，继续高速增长，有望逃离“半导体行业的周期魔咒”。数字化浪潮席卷全球，疫情进一步催化了全球企业数字化转型的步伐，上云成为越来越多企业数字转型的必选项，而随着AI产业化时代的到来，必将进一步催生对计算力的澎湃需求。Gartner预测，2022年全球云收入将从2021年的4080亿美元增长至4740亿美元，同比增长16%。市场调研公司IDC预测，预计到2025年，全球数据中心IT基础架构市场规模将达到2000亿美元左右，其中大型云服务提供商的投入依然是未来几年市场增长的主要驱动力。

　　数据中心大时代的到来，吸引着半导体巨头“扎堆”，这几年无论是英特尔还是英伟达、AMD等公司的高增长，数据中心市场功不可没，这几家公司都将数据中心视为最重要的业务支柱，英特尔的数据中心业务占据其收入的比重超过30%;英伟达数据中心与企业业务占据公司总收入超过41%，从2015年到2020年，英伟达数据中心的营收复合增长率高达64%;英伟达最新财报显示，数据中心业务年增长率到达83%。

　　AMD、英特尔、英伟达均对数据中心未来增长信心满满。苏姿丰在财报会上表示，虽然个人电脑消费出现疲软，但数据中心业务的需求异常强劲，因此把营收增速预期从此前的31%上调到了35%，预计二季度营收为65亿美元。英特尔财务长David Zinsner 则表示，英特尔正在进入一个更强大的产品周期，除了自身强大的产品线外，超大规模数据中心、企业、政府客户强劲的需求，也在推动着DCAI(数据中心与人工智能)发展，英特尔对全年达到业绩指标保持信心。英伟达今年GTC大会上的主角是数据中心芯片Grace，与此同时下半年还将推出数款针对数据中心的产品，黄仁勋同样对数据中心的业务增长表示乐观。

　　汽车芯片开启辉煌时代

　　智能汽车有望取代智能手机，开启下一个辉煌十年。Gartner预测，2022年全球汽车半导体市场规模将达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，是半导体细分领域中增速最快的部分。从产品结构上看，MCU、模拟电路占比居前， ICVTank数据显示，2019年全球汽车芯片中，MCU占比达到30%，模拟电路占29%，传感器约为17%，逻辑电路占10%，分立器件和存储器市场份额均为7%。

　　给出同样判断的还包括Omdia半导体咨询总监杉山和弘，他在4月举行的SEMI Japan研讨会上表示，车载半导体市场从2021年开始到2025年将以15.8%的复合年增长率增长。汽车半导体的所有类别中都将以两位数的速度增长，其中销售额最高的品类是模拟器件，增长率最高的品类是内存和逻辑器件，预计这两个品类的复合年增长率均达22%。

　　对于未来汽车半导体的增长不仅仅是分析机构看好，半导体巨头都给出了乐观的预期。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，2020年汽车电子占汽车零部件比例达1/3以上，在2030年超过50%，未来汽车80%以上的创新是汽车电子，汽车半导体市场从2022年到2027年的增速将保持在30%以上。上海海思战略与业务发展部(车载领域)部长鲍海森表示，自动驾驶给汽车半导体带来了很大的机会，比如ADAS的需求，带来了模拟器件、DSP、SOC领域快速增长。

　　半导体巨头都将汽车市场视为未来增长的利器。在今年的CES上，高通表示，其正在将原有的版图从移动连接和计算扩展至汽车和物联网等领域，将在未来十年助力公司将潜在市场规模扩大7倍以上。英伟达认为公司未来潜在市场规模为1万亿美元，其中汽车业务将占1/3，为3000亿美元。

　　市场冷暖“芯”知“账”明

　　半导体细分市场冷热切换，在半导体代工厂商的财报中得到了印证。台积电今年一季度财报显示，在该公司营业收入结构中，高性能计算芯片已取代智能手机芯片成为公司最大收入来源，占公司收入比例为41%。中芯国际今年第一季度财报显示，来自智能手机芯片的订单和收入下降，而MCU、电源管理、Wi-Fi等种类的芯片供不应求。

　　虽说全球半导体市场会有冷热切换，此消彼长，但在万物互联的物联网时代、在数字经济时代，智能设备必将越来越多，算力需求必将越来越大，这是无法改变的大趋势，对于全球半导体来说，或许面临的最大挑战是产能，正因为如此，台积电在今年再投资440亿美元以扩大产能，英特尔则拿出1000亿美元将在未来数年进行产能扩张。英特尔CEO基辛格4月28日表示：“由于生产能力和生产设备的制约，半导体不足至少会持续到2024年。”

　　来源：中国电子报、电子信息产业网     作者：李佳师