2025年全球300mm芯片产能将达到每月920万片,中国大陆300mm晶圆产能逼近韩国！

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　　10月11日，市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长，达到每月920万片的历史新高。

　　据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。

　　从各地区角度分析，SEMI预计中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm(月产能,8英寸芯片)。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆制造厂产能将接近韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。

　　美国300mm晶圆制造厂产能的全球份额也将得到小幅提升，从2021的8%上升到2025年的9%。欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%。东南亚则将保持5%的份额。

　　预计从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而同期韩国的份额也将小幅下降1%，变成24%。日本的份额下降较为明显，将从2021的15%下降到2025年的12%。

　　不同产品类型的预计产能增长率也随着市场需求发生转变，SEMI预计2025年功率芯片的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片为37%。

　　对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”

　　来源：中国电子报、电子信息产业网　　作者：许子皓

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