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2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,创历史新高!

五度易链 2023-02-10 3737 0

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国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元,增长9.5%,同样创下历史新高。

【专题 | 「晶圆」硅晶圆_硅晶片_晶圆价格_晶圆厂_晶圆代工厂商】

  国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元,增长9.5%,同样创下历史新高。

  SEMI介绍,硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是几乎所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。SEMI表示,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,8英寸及12英寸硅晶圆在2022年需求均有增长。

  SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka vuorikarii - antikainen表示:“尽管全球宏观经济萎靡不断加剧,但硅片行业仍在继续发展。在过去10年里,硅的出货量有9年都在增长,这证明了硅以及半导体行业的重要性。”

全球半导体硅晶圆总营收逐年增加(数据来源:SEMI)

  此前,美国半导体行业协会也曾公布数据显示,虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓,但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元,创历史新高,与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。可见,半导体技术的重要性在日益凸显,在人们生活中的渗透率也在逐渐增强。

  作者:沈丛  来源:中国电子报、电子信息产业网

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