芯片厂商库存逼近十年最高水平，行业出现过热迹象

　　半导体领域第三方调研机构IC Insights最新发布的报告显示，预计2018年全球集成电路产业的资本开支将首次超过1000亿美元，为1020亿美元，预计同比增长9.32%。

　　存储领域高投入

　　报告显示，2018年超过一半的集成电路资本支出预计用于存储领域，主要包括随机存储器和闪存两个分支。其中，内存领域资本开支为540亿美元。

　　2017年，存储领域资本支出大幅上升，为438.51亿美元;2013年-2016年，资本支出介于140亿美元-250亿美元之间。其资本开支占集成电路产业的份额从2013年的27%升至2017年的47%，预计2018年将突破50%。

资料图

　　从细分领域看，预计2018年随机存储器的资本开支为229亿美元，同比增长41%;闪存为311亿美元，同比增长13%;微处理器为130亿美元，同比增长19%。逻辑和制造两个领域的资本开支分别下滑14%、11%。

　　报告指出，过多的支出可能导致供给过剩风险不容忽视。

　　增速大幅放缓

　　虽然2018年集成电路资本开支有望突破1000亿美元大关，但增速不到10%，较2017年的37.61%的增速大幅放缓。华东某大型上市券商半导体分析师表示，“景气度只能说正常。上游的AMAT(半导体生产器材制造商)业绩出现下调，其资本开支在缩减。”

　　摩根士丹利则指出，芯片厂商库存逼近十年最高水平，行业出现过热迹象。

　　今年6月，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，2018年全球半导体市场规模将达到4630亿美元，增速为12.4%。但2019年半导体市场增速放缓至4.4%。

　　集成电路的分类有几种

　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

　　(二)按制作工艺分类

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

　　薄膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　(三)按集成度高低分类

　　集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。

　　(四)按导电类型不同分类

　　集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。

　　双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，比如TTL类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

　　(五)按用途分类

　　集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

　　(六)按应用领域分

　　集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

　　(七)按外形分

　　集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好，体积小)和双列直插型。