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【专题 | 「晶圆」硅晶圆_硅晶片_晶圆价格_晶圆厂_晶圆代工厂商】
受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。
2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，今年公司的资本支出将降至约100 亿元新台币(约合人民币22.58亿元)，较去年大减48.45%。世界先进营运长尉济时指出，此次资本支出调整主要由于半导体景气周期进入修正循环阶段，因而延后了部分设备的移入时间，同时进行成本控制。未来公司将与客户、供应商间紧密沟通合作，以积极管理设备到货时间。2022年世界先进实际资本支出金额约194 亿元。
除世界先进外，其他晶圆代工厂也下调了今年的资本支出。台积电2023年的资本支出为320亿~360亿美元，而最初估计为400亿美元。联电也称，应对需求低迷，联电已进行严格的成本管控措施，并尽可能推迟部分资本支出。
TrendForce集邦咨询发布报告指出，2023年第一季度晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季度将蔓延至第二季度。目前各晶圆代工厂第一季度至第二季度产能利用率表现均不理想，第二季度部分制程甚至低于第一季度。预估2023年晶圆代工产值同比减少4%。
作者：陈炳欣 来源：中国电子报、电子信息产业网
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