Mini/Micro LED显示时代已来，主流LED封装技术各显身手！

【研究报告 | LED照明行业研究报告】

　　回顾LED显示屏发展史，就是一部显示技术更迭史。从单色到全彩，从大间距到微间距，随着显示技术不断革新，LED显示屏显示效果愈加卓越、成本愈发可控，相较于其他显示产品优势更加显著，基于此，LED显示屏商业化普及逐年加速。

　　如今，随着5G+8K技术日渐成熟，大众对于显示效果也有了更高的要求和期待，LED显示行业已跨入“微间距、高刷新”的超高清显示时代。

　　大势所趋：Mini/Micro LED显示时代已来

　　近年来，根据全球小间距LED显示屏市场规模显示，小间距的发展空间正在逐年扩大。从行业趋势来看，各大厂商积极推广≤P1.0超小间距显示屏，Mini/Micro LED显示产品成为各大品牌赢得高端市场的必然选择。

　　从市场需求来看，多元化的新兴应用正在不断拓宽Mini/Micro LED显示屏的应用边界。现阶段，Mini/Micro LED显示屏在政府部门及公共服务等领域大显身手。

　　今年以来，随着全国经济回暖，5G+8K技术普及、数字可视化应用逐步推广，元宇宙应运而生，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等需求大幅增长，将为Mini/Micro LED显示屏应用提供更大的舞台。总之，Mini/Micro LED显示是行业未来发展的必然趋势。

　　谁主沉浮：主流LED封装技术各显身手

　　Mini/Micro LED显示时代已然来临，而市场能进一步扩张的支撑，必须是行业超小间距的技术进步以及能规模化量产的成本下探。

　　历经多年沉淀与储备，行业产业链正在不断优化Mini/Micro LED的技术方案，助推量产成本的下降。就封装技术来说，在小间距LED显示领域，现阶段SMD封装技术仍是业内主流，但随着微距化竞争进一步加剧，COB和MIP封装技术开始被各大厂商导入落地。

　　COB封装技术

　　COB(chip-on-board)即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

　　MIP封装技术

　　MIP是一种芯片级的封装技术，具体制程是：在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，这一过程可以直接剔除不良灯珠，后续无需返修;下一步便是将Micro LED灯珠放置于卷带上，交由显示屏厂进行打件，制成模组。

　　对比两种主流封装技术，其实MIP封装技术诞生更晚，但大有后来居上之势，市场接受度更高，为什么呢?一张对比图就可知晓。

　　显而易见，相比于COB封装技术，MIP封装技术不仅拥有COB的优势项，更具备分光、良率高、产业链配套完善等独特优势，因此，MIP技术备受行业期待，已能满足微间距LED显示快速增长的市场需求。

　　未来可期：MIP赋能Mini/Micro LED商业普及

　　现阶段，随着MIP封装技术不断优化，技术优势也愈加明显，有望助推Mini/Micro LED商业普及。MIP重要技术优势主要有以下几点：

　　兼具SMD及COB技术优势

　　MIP封装技术实质上是COB技术与SMD技术的结合，其具备了SMD的墨色、色彩以及易维修的特性，也具备了COB的高可靠性的优点。

　　降本空间更大，成本更低

　　MIP技术可以避免因少数灯管不良影响整体面板品质的问题，大大降低了返修成本。另外，MIP封装技术可以兼容传统的SMT生产设备，基于成熟的SMD技术，转移成本更低。

　　综上，MIP技术在Mini/Micro LED显示屏领域拥有广阔的发挥空间，势必成为Mini/Micro LED显示规模化量产的突破口。

　　文章来源：高工LED网