长电科技、通富微电、天水华天2022年年报公布，略显“疲态”，将“押注”Chiplet技术

　　近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。

　　营收承压，研发投入不手软

　　2022年，在三大封测企业中，只有长电科技实现营收、净利润双增长。但相比较于2021年的迅猛增长，2022年长电科技的增长也同样略显“疲态”。

　　长电科技2022年年报显示，公司在2022年实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%;净利润32.31亿元，同比增长9.20%;天水华天2022年年报显示，公司实现营业收入119.06亿元，同比下降1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比下降46.74%;通富微电2022年年报显示，公司全年实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%，实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元，同比下降47.53%。

数据来源：长电科技、通富微电、天水华天2022年年报

　　CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu向《中国电子报》记者表示，在经过2021年创下历史成长幅度最高的一年之后，2022年依然能够继续增长的企业着实不易。长电科技能实现2022年依旧继续增长，是基于其积极转型，成功扩张终端应用市场的业务范围，使得营收和利润均持续增长。通富微由于和AMD的密切合作，其营收规模仍然稳定成长，但是受到到景气下行需求不振，再加上终端应用市场积极扩充中，利润呈现下滑。天水华天同样受到下游市场需求下滑，但因为其经济规模稍小，短期承受的压力较大，因此其营收与利润均双双下滑。

　　尽管营收情况不佳，但在2022年，三大封测巨头都在持续加大研发投入，三家上市公司去年总投入33.44亿元。其中，通微富电研发投入超过长电科技、天水华天。

数据来源：长电科技、通富微电、天水华天2022年年报

　　长电科技2022年年报显示，长电科技去年研发投入13.13亿元，与上年11.86亿元相比，增长了10.70%，占营收收入3.89%;研发人数2808人，与上年的2806人基本持平;2022年，公司获得专利授权114件，新申请专利278件。截至本报告期末，公司拥有专利3019件，其中发明专利2427件(在美国获得的专利为1465件)。

　　2022年天水华天研发投入达7.08亿元，同比增长8.96%，占营业收入比例5.95%;研发人数4252人，同比减少2.23%。2022年，该公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。

　　通富微电2022年年报显示，2022年，通富微电研发投入达13.23亿元，同比增长24.54%，占营业收入6.17%;研发人数1447人，同比减少9.34%。截至2022年底，公司累计申请专利1383件，其中发明专利占比约70%。

　　尽管三大家企业在2022年的业绩增长不尽如人意，但是在研发投入方面依旧强劲。

　　应对封测市场波动期，Chiplet成关键

　　由于封测处于半导体产业链的后端，在市场波动期中也会有滞后性，因此，业内普遍认为，2023年或许才是封测产业正式迎来波动期的一年。IC Insight数据显示，2023年全球封测市场将下降到6040亿美元，同比2022年下降约5%。

数据来源：IC Insight

　　业内专家表示，由于Chiplet技术的市场具备高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势。因此，在市场下行周期中，Chiplet是封测企业绝佳的发展方向。因此，市场波动的背景下，国内三大封测企业均纷纷押注Chiplet技术。

　　长电科技2022年年报显示，2023年，公司计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂面向高性能封装技术，工厂自动化等产能升级的方向上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。

　　天水华天2022年年报显示，未来，公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。

　　通富微电2022年年报显示，2022年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。

　　与此同时，通富微电在2022年年报中表示，公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。

　　虽然Chiplet很有前景，但是若想“押注”成功，也实属不易，仍需要一段时间的潜心研发。

　　Elvis Hsu表示，以通富微电为例，尽管7nm、5nm的Chiplet 解决方案虽然已经规模化量产，但仍然处于初级阶段，其技术成熟度以及良率和应用的范围均有待提升，因此，短期的净利润会受到大量资金投入研发项目的影响有所下降。但长期来看，由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各项优势，未来的营收与利润仍然值得期待。

　　作者：沈丛　　来源：中国电子报、电子信息产业网