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【专题 | 「半导体设备」刻蚀机_薄膜沉积设备_半导体封装设备】
近日，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。
虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新需求。”
SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中预测，在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，同比将增长21%，至920亿美元。
此外，从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。
作者：许子皓 来源：中国电子报、电子信息产业网
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