汽车半导体领跑半导体全行业，拉动几大半导体企业营收增长！

　　截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度营收已实现同比增长。汽车半导体正领跑半导体全行业，穿越下行周期。

汽车半导体五强最新季度营收(单位：亿美元)

数据来源：企业财报，《中国电子报》整理

　　汽车业务增长势头正盛

　　汽车半导体强势拉动几大半导体企业营收增长。

　　德州仪器第二季度营收环比增长3%，除汽车芯片外，其余终端市场销售仍表现低迷。

　　英飞凌第三季度(截至2023年6月30日)营收40.89亿欧元，相较第二季度略有下滑，环比下降1%。但根据财报，英飞凌汽车业务表现良好，作为在整体营收中占45%的业务，自2018年至2022年持续实现营收增长，年复合增长率达到18.7%。

　　意法半导体第二季度营收43.3亿美元，同比增长12.7%。汽车产品和分立器件产品部门(ADG)实现营收19.56亿美元，同比增长34.4%，环比增长8.2%，在意法半导体三个产品部门中同比、环比均增幅最大，实现对意法半导体整体营收的正向拉动。至此，意法半导体ADG业务部门实现连续四个季度增长。

　　恩智浦第二季度(截至2023年7月2日)营收33亿美元，环比增长5.8%，汽车芯片营收同比增长9%(环比增长2%)至18.66亿美元。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，恩智浦已成功度过了消费者业务的周期性低迷，汽车、核心工业和通信基础设施业务持续走强。

　　瑞萨第二季度营收3687亿日元(约合27.3亿美元)，环比增长2.5%，其中汽车业务实现营收1694亿日元(约合11.88亿美元)，环比增长0.7%。

汽车半导体营收与其他业务营收对比(单位：亿美元)

数据来源：企业财报，《中国电子报》整理

　　对于汽车半导体市场，英飞凌整体给出了积极向好的预期：一方面电动汽车销售量正高速逐年增长，每辆车使用的半导体元器件数量也在持续增长，预计到2028年，纯电动汽车的半导体构成将从约1000美元增长到约1500美元。另一方面，充电桩积极布局的势头仍将持续。整体来看，消费者需求提升、更多样化的车型、电池容量的增加、更密集的充电基础设施，诸多法规和激励措施都将成为电动汽车及车用半导体市场继续增长的积极动力。

　　从细分领域来看，用于自动驾驶L1、L2和L2+的半导体产品将继续增长。L3出货量也将从较小的基数开始增长，越来越多的商业自动驾驶出租车投入运营。到2027年，L1/L2/L2+的增长将是ADAS半导体含量的主要驱动力。

　　对于下一季度的营收，多家企业给出较为乐观的预期。

　　意法半导体表示，预计第三季度净收入约为43.8亿美元，同比和环比分别增长1.2%和1.1%。2023年全年营收预计将达到174亿美元，与2022年下半年和2023年上半年相比，今年下半年营收均将增长6%。

　　恩智浦表示，预计第三季度营收将介于33~35亿美元之间、以中间值(34亿美元)来计算，相当于环比增长3%。

　　瑞萨电子表示，预计第三季度营收将在3700亿日元(约合 25.92亿美元)左右，略高于本季度的3687亿日元(约合25.84亿美元)。

　　新财季重点布局碳化硅补足产能

　　2023 年7月5日，瑞萨电子和Wolfspeed签署了一份为期10年的SiC晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20 亿美元，支持Wolfspeed在美国的产能扩张计划。Wolfspeed将瑞萨电子提供150mm和200mm两种尺寸的碳化硅裸片和外延片。

　　瑞萨此举的目的，是从2025年起为大规模生产提供稳定、长期的优质SiC晶圆，以支持瑞萨电子推进其功率半导体路线图，更好地服务于客户在电动汽车、可再生能源等领域的广泛应用。

英飞凌宽禁带半导体应用示意图

　　英飞凌正在马来西亚居林建设全球最大的200毫米SiC晶圆厂。英飞凌在马来西亚的扩张计划已经得到了客户支持，包括约50亿欧元的汽车和工业应用订单，以及约10亿欧元的预付款。其车企客户包括福特、上汽和奇瑞。在可再生能源领域的客户包括美国电源优化器和逆变器制造商SolarEdge和中国三家领先的光伏和储能系统公司。

　　英飞凌将向居林投资最高50亿欧元。据了解，该晶圆厂将从2027年夏天开始投产。而到2030年，该晶圆厂将为英飞凌带来70亿欧元的潜在营收。英飞凌期望，在产能大幅扩张的基础上，到2030年碳化硅市场份额达到30%。

　　7月，意法半导体与三安光电成立合资企业，在中国大批量生产200mm碳化硅器件。该合资公司将支持中国市场在汽车电气化、工业动力和能源应用领域对意法半导体器件的需求。三安光电将单独建造一座200毫米碳化硅衬底制造工厂，以满足合资公司的需求。新的合资碳化硅晶圆厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面建设。此外意法半导体还将继续在意大利和新加坡进行投资，以期在2030年实现碳化硅年收入超过50亿美元。意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，现在正与90个客户进行140个项目合作，将继续增加碳化硅领域的客户合作数量。

　　增强人工智能支持能力

　　在人工智能风口的推动下，受传统燃油车需求带动 “上位”的汽车半导体企业们，也开始强调自身AI解决方案提供能力。

　　英飞凌推出了面向在AI和高性能计算领域的解决方案，提供从网格到GPU/CPU的完整系统产品，将帮助优化高性能计算平台性能，同时降低成本。英飞凌表示，根据客户系统的架构和设计产品的不同，英飞凌可以为每块AI板卡提供50美元到200美元不等的产品。

　　5月，英飞凌宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司。Imagimob在微型机器学习和自动机器学习市场中增长迅速，其平台支持广泛的用例，如音频事件检测、语音控制、预测性维护、手势识别、信号分类以及材料检测等，这些能力将进一步扩展英飞凌的硬件/软件生态系统。英飞凌将把整合的专业知识应用于全系列传感器，为客户提供跨产品的统一用户体验，实现强大解决方案的快速部署，并加速微型机器学习的进一步采用。

　　意法半导体表示，5月为中国的工业客户举办了STM32峰会，有2700名客户到场。在活动期间他们做了边缘人工智能(即运行在微控制器、微处理器和传感器上的人工智能)发布。意法半导体推出了一个新的微处理器系列——用于安全的工业4.0和边缘人工智能。

　　意法半导体还详细介绍了即将推出的STM32N6微控制器。这是意法半导体的首款带有神经处理单元硬件加速器的MCU，将推动目标应用计算能力的提升和功耗、成本的进一步下降。这款工业应用样品在人工智能工作负载上的性能比当今的高性能MCU快75倍。意法半导体表示，将从9月开始对STM32N6进行样品测试。

　　意法半导体同时表示，正在扩展人工智能软件产品“stm32cube.ai”，包括与英伟达围绕TAO(训练、适应、优化)工具包展开的合作，现已上市。意法半导体对传感器采用了相同的策略，为智能MEMS传感器发布了一个新的工具包和相关软件，用于直接在传感器中进行活动识别和异常检测。

　　作者：姬晓婷　　来源：中国电子报、电子信息产业网