我国芯片设计、封装测试已达世界先进水平，设备、材料等薄弱环节正在加速追赶！

【收录专题 |「半导体芯片」中国芯片技术_芯片设计/制造公司企业厂商】

　　从华为Mate60 Pro突然预售到线下门店排起长队，连日来，社会各界对这款国产手机的关注热度不减，其背后是对“中国芯”的期待，是对突破封锁的迫切，也是对科技自立自强的信心。

　　尽管华为目前对这款手机的技术细节保持缄默，其采用的芯片有许多未知数，但综合各方消息来看，可以肯定的是，“中国芯”正披荆斩棘、大步前进。

　　压力也是动力。近年来，制裁带来了切实的困难，也带来了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放，产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。此前，我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来，设备、材料等薄弱环节也在加速追赶，制造工艺发展迅速，芯片设备国产替代步伐加快。

　　“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”。这是华为面对芯片制裁时勉励自己的话语，也是每一项自主创新成果的真实写照。历史和现实告诉我们，自主创新没有捷径可走，核心技术受制于人，随时都可能面临被“卡脖子”。芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业，具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特征，也是自主创新最为艰难的领域。但是，先进芯片是当今重要技术的基础，是推动人工智能等先进技术发展的驱动力，也是大国博弈的核心竞争力。这样的关键核心技术要不来、买不来、讨不来，唯有依靠自主创新。

　　发展“中国芯”，中国有两大优势，一是超大市场需求推动，二是快速汇聚资源和人才的能力。众所周知，华为的研发投入占比一直很高。近年来，尽管遭遇重重阻挠，其研发投入仍在持续增长，对于高端人才的获取更是不惜重金、不拘一格。华为提出要建立一个自己的高端人才储备库，只要是优秀人才都可以进来;要创造人才成长的土壤，就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。实践证明，创新要靠人才，更要有“十年磨一剑”的精神，才可能实现突破。

　　说轻舟已过万重山，或许还为时尚早。遭遇打压时不能气馁，取得成绩时也不能自满。信息技术进步一日千里，芯片行业更是日新月异。我们还需付出更多努力，以技术创新为根本，持续投入研发，加快技术攻关，掌握更多核心技术和专利，提高产业自主创新能力和竞争力。同时，发挥产业集群优势，用好国内外大市场，结合新需求，带动并拓展产业链上下游加快成熟，乘势而上推动产业升级。

　　转自：经济日报　　作者：金观平　　原标题：自主创新托起“中国芯”