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集成电路产业研创呈现新趋势!

五度易链 2023-10-08 1954 0

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赋能业务提质增效

9月26日,第11届年度EEVIA(易维讯)中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳举办。与会嘉宾对当前集成电路产业的诸多方面进行了剖析与分享,对产业研究和创新趋势表达了各自的看法。

  户用储能在光伏储能领域崭露头角,碳化硅作为重要材料正走进“家门”。根据IHS数据,在过去的十年中,户用储能的增长率达到了30.9%。在此背景下,碳化硅这一宽禁带半导体持续受到厂商关注。“户用储能最显著的特点是所需体积很小,而碳化硅有至少四个方面与户用光伏所匹配,具体而言,就是可迁移性,小体积,功率密度高和强拓展性。”英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌表示。

  在传感器领域,AI算法逐步渗透,带来更加智能和定制化的使用体验。在传统的硬件传感器方案中,其主要任务更多是信号传递,通过无线或其他方式检测物理信号,并转化为数字信号传递到上层。在边缘AI的加持之下,传统传感器转化成为智能传感器,在网络端收到成大量传感器信号之后,可对大数据建模,在云端实现智能响应。博世高级现场应用工程师皇甫杰表示,以BHI1380传感器为例,AI算法集成到传感器内部,具有尺寸小、功耗低的特性,并且可以依照用户需要进行二次开发,进一步提升自由度。

  传感器的智能化需求不仅体现在随身终端设备上,也体现在汽车这样的“大块头”上。数据显示,车用传感器在全球范围内的复合增长率接近20%。艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭透露:“智能座舱AR HUD是大趋势,在光源、传感器和芯片上都提出了更高的要求。过去的HUD以白光为主,而现在为了增强全场景条件下的应用,光源的对比度以及对其的控制都要对应强化。除此之外,小体积和优秀的散热性能也是关注的重点。”人与车的交互方式在发生改变,车的属性也从驾驶工具转为私人空间,这就要求汽车需要向智能化、整体化、中心控制化靠拢。

  在过去几十年的时间里,芯片制程已进入3nm节点,这也对芯片设计与验证带来了新的挑战。合见工软副总裁孙骁阳表示:“随着工艺演进,芯片的集成度和复杂度也随之提高。功能的增加使得验证难度加大,芯片验证的速度、容量、可视程度与可调试性都是十分重要的因素。”

  作者:王信豪  来源:中国电子报、电子信息产业网

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