2024年中国集成电路产业链上中下游市场分析(附产业链图谱)

【产业链图谱 | 读懂各大产业链细分领域】

　　在产业数字化转型的大背景下，受益于智能手机、智能汽车等终端应用蓬勃发展与全球半导体产业链产能转移，我国集成电路产业规模持续增长。集成电路作为重要的半导体器件，是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是信息技术产业的核心，当下更是成为支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。

　　整体来看，我国集成电路领域国产自给率较低，尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节，与国际领先水平差距较大，封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节，近年来，我国封测企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域不断发力，现已具备较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。

　　集成电路的制造需要经过多个复杂的过程，包括晶圆准备、图形制作、薄膜制作、光刻、刻蚀、封装等。在制造过程中，需要使用大量的化学试剂和精密的设备，同时需要严格的质量控制和环境控制。任何一个环节出现问题都可能导致集成电路的性能下降或失效。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　集成电路产业链上游为原材料、设备及芯片设计工具，包括硅晶圆、靶材、电子特种气体、光刻胶、光罩、湿电子化学品、CMP抛光材料、封装基板、研磨液、装片膜、装片胶等原材料，以及氧化炉、光刻机、PVD设备、CVD设备、离子注入设备、涂胶显影机、封装设备、晶圆贴片机等设备;中游为芯片设计、制造和封测;下游应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业、航空航天、物联网等领域。

　　一、集成电路产业链上游产业环节分析

　　半导体核心材料技术壁垒较高，国内大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。

　　2023年上半年，我国半导体设备销售收入达到387.8亿元，同比增长了71.4%，其中，集成电路生产设备的销售收入达到203.66亿元，同比增长70%。预计，2023年全年中国大陆半导体生产设备销售收入增长约30%，销售总额有望达到800亿元左右。我国半导体设备厂商主要有北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中科飞测、至纯科技、新益昌等。

　　1、硅晶圆(硅片)：硅片是半导体制造核心原材料，多晶硅料经过铸锭制成多晶硅锭，或者熔融后加入单晶硅籽晶、并用直拉法或悬浮区熔法制成单晶硅棒，硅锭和硅棒经过砂浆钢线或金刚线切割被加工为硅片。目前，我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、TCL中环等厂商均具备8英寸硅片生产能力。数据显示，2023年我国硅片产量超过622GW，同比增长67.5%，产品出口70.3GW，同比增长超过93.6%。国内代表企业主要有沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技、神工股份等。

　　2、光刻胶：又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料。数据显示，2017-2022年我国光刻胶市场规模从58.7亿元增长到了98.6亿元，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109亿元。国内代表企业主要有容大感光、华懋科技、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳等。

　　3、电子特气：电子特种气体(简称电子特气)，是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。在整个半导体行业的生产过程中，从芯片生产到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，而且所用气体的品种多、质量要求高，所以电子气体又有半导体材料的“粮食”之称。数据显示，2022年我国电子特种气体市场规模220亿元，预计2023年我国电子特气市场规模将逼近250亿元。国内代表企业主要有金宏气体、华特气体、凯美特气、和远气体、雅克科技、昊华科技、南大光电、侨源气体等。

　　4、靶材：靶材是半导体制造流程当中的关键原材料，其质量和纯度对半导体产业链的后续生产质量起着关键性作用，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)工艺，所谓溅射，是制备薄膜材料的主要技术，也是PVD的一种。数据显示，2018-2022年我国靶材市场规模从243亿元增至395亿元，年均复合增长率为12.9%，预计2023年我国靶材市场规模将达431亿元。国内代表企业主要有安泰科技、康达新材、江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技、新疆众和等。

　　5、CMP抛光材料：CMP，即化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的缩写，是一个化学腐蚀和机械摩擦的结合。化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫、浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层和修整盘等，其中抛光垫和抛光液是CMP工艺的关键因素。数据显示，2022年我国CMP抛光行业市场规模约为45亿元，预计2023年我国将突破50亿元。国内代表企业主要有鼎龙股份、安集科技等。

　　6、湿电子化学品：也被称为工艺化学品，是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，主要应用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节。数据显示，2021年我国整体湿电子化学品行业市场规模为154亿元，同比增长36.7%，2022年约为181亿元，同比增长17.9%。国内代表企业主要江化微、中巨芯、格林达、润玛股份、晶瑞电材等。

　　二、集成电路产业链中游产业环节分析

　　近年来随着5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等技术应用的不断推进，我国集成电路行业实现了快速的发展，在设计、制造、封测等环节取得诸多成果，企业自主创新能力不断提升。

　　数据显示，我国集成电路的产量由2017年的1564.9亿块增长至2022年的3241.9亿块，复合年均增长率达15.7%，2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。2023年我国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年我国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。

　　在我国集成电路各环节中，集成电路设计市场规模占比约43%;集成电路制造市场规模占比约30%;集成电路封测占比月27%。目前我国集成电路市场上主要有中芯国际、长电科技、韦尔股份、通富微电、华天科技等企业。

　　1、芯片设计(集成电路设计)

　　集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，分为设计、仿真、验证等环节，对应的EDA工具分为设计工具、仿真工具、验证工具等，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。EDA是芯片设计的必备工具，目前，Synopsys、Cadence和Mentor(Siemens EDA)占据着超过90%以上的市场份额。

　　数据显示，2023年我国集成电路设计收入3069亿元，同比增长6.4%。2023年上半年我国集成电路布图设计共发证4861件，累计发证6.6万件。截至2023年我国涉及的集成电路设计企业数量为3451家，我国芯片设计头部主要企业有联发科(中国台湾)、联咏(中国台湾)、瑞昱(中国台湾)、韦尔股份(中国大陆)等。

　　2、芯片制造(集成电路制造)

　　集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM模式和晶圆代工模式两种。晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，形成了无晶圆厂设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业。经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。

　　数据显示，2017年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%，预计2023年中国大陆晶圆代工市场规模将增至900亿元。我国主要晶圆代工厂商有台积电(中国台湾)、联华电子(中国台湾)、中芯国际(中国大陆)、华虹集团(中国大陆)、世界先进(中国台湾)、力积电(中国台湾)、晶合集成(中国大陆)等。

　　3、芯片封测(集成电路封测)

　　随着高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，国内封装测试行业迈入快速发展阶段。

　　数据显示，2022年中国封装测试行业市场规模达到2819.6亿元，2017-2022年的年均复合增长率达8.33%。预计2023年中国集成电路封测市场规模将达3054.5亿元。我国主要芯片封测厂商有长电科技、通富微电、华天科技等。

　　三、集成电路产业链下游产业环节

　　随着技术的不断发展，集成电路已经成为了现代电子工业的基石，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车、航空航天、医疗、工业自动化、物联网等领域。

　　1、消费电子

　　消费电子产品可分为娱乐产品、通讯产品、家庭办公产品等三大类，我国是全球最大的消费电子产品制造基地和全球最大的消费电子产品消费国，在全球消费电子产品行业具有重要地位。2023年，国家发展改革委等部门发布了《关于促进电子产品消费的若干措施》，指出要依托虚拟现实、超高清视频等新一代信息技术，提升电子产品创新能力，培育电子产品消费新增长点。这一政策的出台，无疑为消费电子行业的发展注入了新的活力。数据显示，2022年我国消费电子市场规模达到约18649亿元，预计2023年将增至19201亿元。

　　2、通信设备

　　伴随着国家5G、物联网、大数据等战略的规划实施，通信市场在未来将保持着高速增长，通信设备的市场需求量巨大。数据显示，截至2023年底，我国移动电话用户规模达17.27亿户，5G基站总数达337.7万个,我国移动网络终端连接总数达40.59亿户，其中蜂窝物联网终端用户数达23.32亿户，蜂窝物联网终端应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达7.99亿、4.54亿、3.35亿和2.65亿户。

　　3、汽车电子

　　近年来，随着汽车行业的快速发展，汽车电子在自动驾驶、安全驾驶、智能座舱等应用场景中的应用进一步拓展，我国汽车电子市场规模呈现稳定增长态势。汽车电子是车身电子控制系统和车载电子系统的总称，是用传感器、微处理器、执行器、数十甚至上百个及其零部件组成的电控系统，主要是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。数据显示，2022年我国汽车电子市场规模达9783亿元，预计2023年将增长至10973亿元。目前，我国约有693.25万家汽车电子相关企业，2023年汽车电子新注册企业超200万家，同比增长116.1%。我国汽车电子主要企业有德赛西威、顺络电子、均胜电子、盈趣科技、华阳集团等。

　　4、计算机

　　近几年，我国云计算、大数据、人工智能等新技术的广泛应用，正在改变传统的电子计算机产业的发展，将加强新型信息技术设施建设，推进下一代互联网升级演进，推动电子计算机高效、安全、多功能方向发展，为数字化智能化转型升级打下坚实基础。数据显示，2019年我国电子计算机整机产量约为35646.6万台，到2021年我国电子计算机整机产量增长至48546.4万台，2021-2023年我国电子计算机整机产量有所下降，2023年我国电子计算机整机产量累计值约为34551.7万台。