全球半导体产业链加速重整，新能源汽车等新兴产业持续助攻半导体市场！

　　半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。目前全球半导体市场正在走出2023年的下行周期，呈现出强劲的增长态势。根据预测，今年全球半导体销售额将迎来超过10%的正增长，到2030年有望突破万亿美元。

　　在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业也迎来新一代技术推动及源源不绝的新兴应用市场机遇，包括AI(人工智能)及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。根据预测，与AI相关的半导体市场在接下来的3~5年将保持30%左右的年增长率。

　　生成式AI：是天使还是魔鬼

　　AI无疑是推动半导体产业持续前行的新动能。AI和半导体技术之间存在着相互促进的关系，AI智能应用创新驱动着半导体产业持续成长，而GPU提供的算力使AI智能应用成为可能，两者相辅相成。

　　2023年是生成式AI的爆发元年，生成式AI应用也将进入爆发期，近期OpenAI推出的Sora就在业界引起了极大的轰动。AI和半导体技术相互推动发展的关系，将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。

　　当然，人工智能等新技术在实际应用中兼具创造性和破坏性，在享受AI带来的创新力量的同时，也要对AI引发的劳动关系及社会价值变化有所准备。同时，各界对AI的争议一直没有停歇。展望未来，AI可以是带给人类福祉的“天使”，也有可能是带来风险的“魔鬼”。未来人类如何与AI共生，将是我们要面对的重要议题。

　　新能源汽车等新兴产业持续助攻半导体市场

　　除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，都是半导体蓬勃发展的助推器。新能源汽车对半导体技术的推动作用主要体现在智能化需求，能源管理和节能技术，车联网和智能驾驶技术，高温、高压、高功率应用需求，新型半导体材料和制造工艺等各个方面。

　　尽管以手机为代表的消费电子市场复苏尚显吃力，但其基数庞大，对产业仍具有重要的拉动作用。数据显示，手机和PC这两类出货量占比最高的消费电子终端，跌幅已经大幅缩窄并走向反转，市场有望在品牌新机发布的刺激下重新点燃增量需求。

　　工业领域对半导体的需求主要集中在自动化生产和智能制造方面。随着工业领域的不断创新，新兴应用开始涌现。这些应用推动了半导体产业的技术升级和创新，为半导体产业提供了广阔的市场机遇。

　　物联网的快速发展推动了传感器和智能设备的需求增长，从而带动了半导体市场的增长。物联网的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相关的边缘计算应用兴起，在促进半导体技术创新的同时，也激发出市场对高性能、高可靠性半导体器件的需求。

　　SEMI报告指出，随着人工智能、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用推动硅需求的增加，预计从2024年开始的全球硅晶圆出货量反弹势头将持续下去，未来晶圆出货量也将创下新高。

　　异构集成先进封装成为创新焦点

　　在SEMICON China 2023主题演讲开幕秀上，以AI加元宇宙形式与戈登·摩尔开展了一场虚拟对话，表达了对这位摩尔定律提出者的敬意：“摩尔定律开启了半导体芯片产业不可思议的、持续不断的创新进步。这是一场史无前例的科技革命，它改变了每个人的生活，更改变了人类文明。我们向您致敬!”

　　随着晶体管尺寸逼近物理极限，先进封装技术开始成为新的创新焦点，为集成电路的性能、尺寸、功率和成本提供了新的可能性。

　　先进封装技术的发展，为产业界带来了突破摩尔定律限制的希望，也为集成电路的发展提供了新的机遇和挑战。HIR(异构集成)、先进封装、Chiplet等后摩尔技术，接力CMOS成为推动集成电路技术不断进步和创新的重要引擎，也是延续摩尔定律和经济规律的新动能。

　　全球产业链加速重整

　　半导体是全球化的产业。对高新技术、资本以及生产规模的追求，推动半导体形成了高度专业化的全球供应链，各区域根据其相对优势在供应链中发挥不同的作用，没有一个国家能单独构建覆盖整个半导体产业链的生态系统，这是全球专业分工和地区分工的结果。

　　但从2018年开始的地缘贸易摩擦，导致“逆全球化”思维抬头。目前，半导体成为全球经济重要的战略性支柱产业和国际竞争的焦点。各国积极推出芯片扶持政策，尤其注重加强对半导体制造业的投资。过去对半导体制造投入不多的地区，也明显增加了相关投资，预计今后3年的投资会持续增加。

　　SEMI预测，从2023年到2026年，北美在半导体制造领域的投资会从203亿美元增长到353亿美元，欧洲和中东地区的相关投资会从86亿美元增长到164亿美元，日本的相关投资会从64亿美元增长到132亿美元，东南亚的相关投资会从36亿美元增长到64亿美元。

　　尽管各国家和地区相继推出了发展半导体的法案及投资计划，但也意识到没有一个国家能单独构建包含整个半导体产业链的生态系统，这是半导体产业既成事实的全球化特性。

　　得人才者得天下

　　在发展高科技的过程中，人才是企业走向成功最为关键的要素，也是技术创新和产业持续发展的基础。“得人才者得天下，得人才者产业兴、企业旺”。

　　SEMI中国致力于推动英才计划，目的是为半导体产业吸引人才、培育人才并留住人才。SEMI中国于2018年启动英才计划，在SEMICON China现场开辟了WFD(英才计划)专区，同期还举办英才计划领袖峰会，与业界人士共同探讨如何通过人才来保障半导体产业的创新活力和持续发展。

　　去年，SEMI U学习平台全新上线，帮助产业界伙伴推动员工培训和技能升级，协助新进人才建立职业生涯，缩小全球半导体产业人才缺口。这是SEMI为组织全球知识资源减缓中国半导体人才短缺而做出的切实努力。

　　半导体产业可持续发展迎来挑战

　　低碳环保、节能减排、可持续发展是全球民众及半导体产业共同面临的挑战与机遇。半导体制造是费电耗水、碳排放量较高的产业。但也需要看到，先进的芯片技术正在成为绿色制造的关键技术，为再生能源的可行性探索及效率提升做出贡献，助力解决碳排放问题。

　　可持续发展主题包含在SEMI全球170多个技术活动中。SEMI在半导体制造的能源消耗方面有多项国际EHS标准，成立了 SEMI全球可持续发展咨询委员会(SAC)以及全球半导体气候联盟(SCC)。值得我们从人文情怀的角度深刻思考的是，将来留给子孙后代的是美丽的遗产还是灾难性的负担，这需要产业界共同的努力才能给出理想答案。

　　SEMI在中国付诸了行动。SEMICON China 2023期间，SEMI举办了首届SCC碳中和与可持续发展高峰论坛，倡导基于国际合作共同开发绿色解决方案，会上还发布了《电子行业低碳转型白皮书》。

　　中国半导体产业持续前行变局中走出新路

　　SEMI曾在2023年上半年预测，2023年全球半导体设备市场将会出现10%~14%的负增长。但由于中国市场的设备销售出乎意料的强劲表现，2023年全球设备销售额并没有明显下滑。SEMI对2023年全球半导体制造设备销售额的预测调整为约1000亿美元，相较2022年创下的1074亿美元行业纪录略微收缩。全球半导体设备总销售额预计在2024年恢复增长，2025年预计达到1240亿美元的新高。其中，中国对半导体设备和材料的需求将持续保持强劲势头。

　　SEMI报告指出，全球半导体每月晶圆(WPM)产能预计在2024年增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。中国将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国芯片制造商的产能在2024年同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。

　　作者：居龙　　来源：中国电子报、电子信息产业网