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MCU在AI浪潮中迎来新机遇

五度易链 2024-06-11 1343 0

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在人工智能和机器学习的推动下,边缘计算的需求正在逐渐增加。相关机构预测,全球被创建、采集和复制的数据将急剧扩张,至2025年达到175ZB(泽字节)。为减轻数据在云端处理的负荷,越来越多的数据也将被置入边缘侧进行运算。作为电子设备的主控制芯片,MCU对于边缘计算设备的数据处理和决策能力提升有着重要作用,将在边缘AI的浪潮中迎来新的发展机遇,同时也面临着更多的挑战。

  边缘AI浪潮来袭 拓展MCU市场空间

  物联网(IoT)设备、工控、智能家居和智能穿戴等领域的需求,正在带动MCU市场的增长。从长期来看,在保证低功耗、强实时性的前提下,让MCU具备更强的边缘侧计算和智能决策能力成为了下游市场的期许。

  在这个过程中,边缘AI成为智能设备发展的重点。边缘AI是在物理世界的设备中部署AI应用程序。之所以称其为“边缘AI”,是因为这种AI计算在靠近数据的位置完成。对比云端运算,边缘AI具备强实时性,数据处理不会因为长途通信而产生延迟,而是能更快响应终端用户的需求,同时也可保证数据的隐私和安全。对比传统边缘计算只能响应预先完成的程序输入这一特性,边缘AI又具备更强的灵活性,从而允许更多样的信号输入(包括文本、语音及多种声光信号等)和针对特定类型任务的智能解决方案。

  边缘AI的以上特性,与MCU有着较强的契合度。一方面,MCU具备低功耗、低成本、实时性、开发周期短等特性,适合对成本和功耗敏感的边缘智能设备。另一方面,人工智能算法的融入也能补强MCU,使其兼顾更高性能的数据处理任务。因此,“MCU+边缘AI”正在图像监控、语音识别、健康状况监测等越来越多的领域得到应用。此外,在IoT的基础之上,MCU和边缘AI的结合也将推动AIoT(人工智能物联网)的发展,使各种设备能够更加智能地互联互通。数据机构Mordor Intelligence预测,边缘人工智能硬件市场在2024至2029年间将以19.85%的年复合增长率增长,2029年将达到75.2亿美元。

  “未来的MCU将面向专业化、智能化方向发展。”北京奕斯伟计算技术股份有限公司首席市场官刘帅告诉《中国电子报》记者,“其中智能化体现在两方面,一是强化对AI算法和机器学习模型的支持,使得MCU拥有一定智能决策能力;二是性能提升,高端产品将采用多核设计以提升处理能力,满足高性能的需求。”

  集成AI加速器 强化MCU性能

  边缘AI为MCU带来了诸多市场机遇,而想要满足智能设备在边缘侧进行人工智能的运算需求,强化MCU的AI性能是重中之重。

  “面向边缘AI和端侧AI需求,MCU需要做出以下调整以增强AI计算能力。”兆易创新MCU事业部产品市场总监陈思伟表示,“一是集成AI加速器,如神经网络加速器或者专用的向量处理器,以加速AI推断和训练任务;二是优化能效比,在保持性能的同时降低功耗,延长设备续航时间;三是增强安全性,包括数据加密、安全引导和安全存储,以保护用户数据不受攻击;四是支持多模态感知;五是优化系统集成,提供更多的硬件接口和软件支持,使得开发人员能够更轻松地将AI功能集成到边缘设备中。”

  在AI加速器方面,数字信号处理器(DSP)和神经网络处理器(NPU)都成为在MCU中集成的重要加速组件,让MCU能够在边缘运行AI算法。具体而言,DSP更适合信号处理任务,包括音频、视频、通信等,而NPU则更聚焦于高效处理大量的矩阵运算和并行计算任务。

  为此,各大厂商积极布局。意法半导体于2023年推出STM32N6,采用Arm Cortex-M55内核,集成ISP和NPU以提供机器视觉处理能力和AI算法部署。恩智浦推出MCX N系列MCU,具有双核Arm Cortex-M33,并集成了eIQ Neutron NPU,据了解,该NPU可将机器学习推理性能提升约40倍。

  作为大多数MCU内核的供应方,Arm也在边缘侧NPU上发力。4月,Arm推出Ethos-U85 NPU,作为一款AI微加速器,其支持Transformer架构和CNN(卷积神经网络),配合Armv9 Cortex-A CPU可提供4TOPS的端侧算力,助力AI推理。

Arm Ethos-U85 NPU(图片来源:Arm)

  “许多不同的处理器都可以实现人工智能。AI可以在Arm核中运行,也可以在NPU、DSP当中,不同处理器将会运行不同算法,那么功耗也会不同。”恩智浦执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Rafael Sotomayor表示,“是否在Arm核或者DSP中实现AI功能,这取决于工程团队的技术专长。我们使用NPU来做,是因为(从我们的技术出发)速度更快,而且能耗更小。当然,如果客户对特定机器学习算法有要求,也可以继续使用DSP。”

  实现性能功耗成本平衡 构建平台化方案

  尽管可以通过集成NPU等AI加速器使MCU支持AI算法,但是高性能往往会带来更高的功耗。因此在提升性能的同时,也要保证MCU在功耗和成本等诸多要素之间达到平衡。这不仅考验MCU厂商的芯片设计能力,也对公司整体成本和功耗优化提出了更高要求。

  使用自研NPU成为厂商平衡成本与效能的选择之一。据悉,意法半导体所发布的STM32N6采用了自研的Neural-Art加速器,恩智浦MCX N系列所集成的eIQ Neutron NPU同样为自研。这既有利于降低授权成本,也能保证在自身技术路径下对NPU迭代节奏的合理把控。

eIQ Neutron神经处理单元框图(图片来源:恩智浦)

  同时,内核架构的选项也在增加。当前在MCU市场中,除少部分8位MCU使用CISC架构,Arm架构的Cortex-M系列核由于功耗表现较好占据主流,而随着RISC-V架构逐渐发展,这一新兴架构也逐渐获得厂商的青睐。据悉,ADI推出的MAX78000/2在集成专用神经网络加速器的基础上,提供了Arm核与RISC-V核两种方案,可在本地以低功耗执行AI处理,最大程度地降低CNN运算的能耗和延迟。

  刘帅向记者表示,采用RISC-V架构能够为MCU厂商带来更多优势,一方面,RISC-V内核灵活可裁剪,可根据具体应用需求进行定制;另一方面,由于RISC-V架构更加简洁,功耗也更低。此外,相比ARM架构,作为开源架构的RISC-V也能降低授权费用和开发成本。

  而站在客户的视角,除了需要MCU产品在高性能、低功耗、低成本等多方面达成平衡,也希望MCU厂商能够提供平台化的整套解决方案。

  “过去客户的选择是自下而上的——先选择芯片,再思考需要何种软件、应用等。现在则是从应用层开始,自上而下到芯片,以获取技术支撑。”Rafael Sotomayor指出,“这些技术非常复杂,不仅涉及人工智能,还涉及信息安全、功能安全、视觉、音频等。因此,帮助客户简化技术的复杂性,成为厂商为客户提供产品和服务的核心价值。”今年4月,恩智浦宣布与英伟达合作,将英伟达TAO工作组件集成在恩智浦eIQ机器学习开发环境中,以便开发者加速开发,并部署经过训练的AI模型。

  ADI基于MAX78000/2,提供了开发工具MAX78000EVKIT#,以帮助开发者实现平稳的评估和开发体验。意法半导体同样推出云端开发者平台STM32Cube.AI,支持使用者在云端对已有资源进行配置,进一步降低边缘人工智能技术开发的复杂度。

  综合来看,面对边缘AI浪潮所带来的挑战,MCU厂商正在积极探索,并展示出多样化的发展路径。尽管架构及AI加速器等方案的“最优解”目前还未有定数,但是对于MCU而言,在保证低功耗和低成本等基本特性的前提下,不断提升计算能力和安全性能来适应越发复杂的边缘计算环境,已是大势所趋。

  作者:王信豪  来源:中国电子报、电子信息产业网

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