受HBM需求拉动，韩国6月芯片出口额再创纪录！

　　该公告显示，6月份，韩国15大主力出口产品种类中有6种实现出口增长，其中半导体居于榜首。韩国包括半导体、显示器、电脑、无线通信设备在内的所有类型IT产品出口量连续4个月增加，合计出口额连续8个月增加，这带动了韩国出口的正增长。其中半导体出口额创下历史最高记录，达到134.2亿美元，同比增长50.9%，实现连续8个月正增长。2024年1—6月份，半导体作为韩国最大出口产品类型，出口额同比增长52.2%，达到657亿美元，实现大幅提升的原因是存储器价格上涨和服务器等产业需求扩大。

　　从存储器价格上涨情况来看，自2023年第四季度以来，韩国两大存储器领军企业三星、SK海力士存储器价格已连续3个季度上涨，单季涨幅在10%~25%。

　　从服务器产业需求来看，芯谋研究企业服务部总监王笑龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，用于服务器的HBM是拉动出口增长的重要推动力。SK海力士曾在2023年财年报告中表示，公司主力产品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上。在2024年第一季度财报中，SK海力士再次表示，市场对HBM的强劲需求帮助提振了DRAM价格。

　　从出口地区来看，韩国对美出口规模最大，创下6月份最高纪录110.2亿美元，同比增长14.7%。自去年8月转为正值以来，连续11个月刷新单月最高出口业绩。

　　面向对美出口需求，韩国财政部7月1日表示，从今日开始，韩元对美元外汇市场交易时间将延长至凌晨2点，这是韩国为提高投资者便利和改善市场准入所做努力的一部分。韩国财政部表示，韩元对美元交易市场的营业时间将从目前的每天上午9点至下午3点30分，改为上午9点次日凌晨2点。韩元对非美货币的交易时间保持不变。此举旨在提升国内外投资者外币兑换的便利性，降低外汇交易成本。

　　当前，三星、海力士均在加码HBM生产。摩根大通在研报表示，截至2023年底，三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证，并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行中，预计2024年第二季度开始晶圆贴片，第三季度起将大规模增产。摩根大通估计，到2024年底，三星的HBM月产能将从2023年底的6万提升至13万片。

　　韩国SK海力士母公司SK集团近期表示，到2028年SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元)，以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。

　　作者：姬晓婷　　来源：中国电子报、电子信息产业网