一文读懂：2024年上半年20个半导体收购案例！

　　2024年上半年，全球半导体收入较去年同期有所改善，市场需求呈现复苏态势。以1月份新思科技宣布以350亿美元收购工程仿真软件企业Ansys为标志，半导体企业的收并购再次点燃了科技产业的强烈关注。《中国电子报》记者统计并遴选了2024年上半年公开发布的20个半导体收购案例。从地域来看，上半年全球跨境收购较为活跃，被收购实体来自超过12个国家和地区。从金额来看，围绕芯片设计流程优化的收购案例最舍得“氪金”，3D IC设计备受重视。从应用领域来看，围绕汽车半导体的收购较为密集，涉及的技术方案更加多元和细化。

来源：中国电子报整理

　　全球化布局依然活跃

　　虽然地缘博弈对半导体产业布局和市场开拓带来了一定影响，但半导体的全球化属性，使各国企业依然对跨境收购保有热情。在记者选取的20个公开发布的国际企业收购中，15个案例为跨境收购。收购方绝大多数来自美国和日本，而被收购方的总部分布在美国、英国、法国、荷兰、瑞士、澳大利亚、日本、韩国、以色列、新加坡、印度、菲律宾等多个国家。

　　基于跨境收购，收购方能够将布局延伸到海外，提升在当地市场的认知度。其中，对于境外晶圆厂的收购，使收购方得以直接获取当地的设施、雇员等生产要素。在各国都在强化本土产业链的大背景下，跨境收购晶圆厂也有利于收购方企业获得当地的产业配套和扶持政策。

　　比如美国分立器件和无源元件厂商Vishay收购的安世新港晶圆厂，是英国最大的晶圆制造厂，其所在地是南威尔士的化合物半导体集群(CSconnected)。据英国商业贸易部介绍，CSconnected是全球第一个也是唯一一个专用化合物半导体集群，拥有化合物半导体供应商IQE、光学元件制造商Rockley Photonics、晶圆工艺解决方案供应商SPTS Technologies(KLA子公司)等企业，每年培养13260名相关专业毕业生的四所高校，以及当地政府在财政、研发、招聘、供应链合作伙伴介绍等方面的支持。通过收购，Vishay加入了CSconnected，并计划与当地机构合作，加强对功率化合物半导体的研发。

　　日月光收购了英飞凌位于菲律宾和韩国的封测厂，将基于封测厂现有员工一起开展运营，并履行其对客户的承诺。记者了解到，日月光在韩国的现有业务也是以跨境收购为基础，其韩国子公司ASE Korea是基于日月光收购的摩托罗拉韩国有限公司半导体部门成立，提供汽车电源IC、医疗和工业传感器以及无线信号放大器等产品的封测服务。本次交易完成后，ASE Korea将持有英飞凌韩国天安子公司的100%股权。此次收购也是日月光海外产能布局的一部分。据悉，日月光投控考虑在日本、墨西哥、美国、马来西亚等地布局海外产能，且不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。

　　半导体企业对于Fabless和软件厂商的跨境收购，也能够扩大其海外业务版图，加速全球化部署，并获得被收购企业的先进技术和研发资源。比如电源解决方案供应商MPS在收购荷兰DSP设计企业Axign 的同时，也将充分利用Axign与当地高校建立的关系，扩大在荷业务。

　　设计复杂性成产业突围方向

　　2024年上半年的半导体收购中，金额最大的当属美国EDA企业新思科技对工程仿真软件企业Ansys的收购，金额达到350亿美元，是博通收购VMware以来科技领域的最大收购。此外，在记者统计的案例中，金额排在第二位的是瑞萨电子收购PCB设计软件供应商Altium，总股本价值约为91亿澳元(约合61.31亿美元)。金额排在第四位的是EDA企业Cadence以12.4亿美元收购仿真解决方案供应商BETA CAE。

　　从收购目标来看，以上三起大额收购均着眼于应对芯片设计的复杂性，尤其是3D IC设计中的热密度、结构效应等难点。

　　新思科技对工程仿真软件企业Ansys的收购，主要面向3D IC设计中的物理效应、热效应等挑战。传统的2D封装将裸片封装在同一个平面上，而3D封装采用垂直堆叠的方式，通过硅通孔实现芯片层的电气互联。这就导致芯片产生的热量无法像平面封装一样通过硅基板和散热器散发，需要采用不同的热控制设计。Ansys作为全球市场份额超过40%的仿真软件企业，能围绕热分析和原型设计、多芯片组件的热机械应力和翘曲引起的可靠性问题等提供解决方案。新思科技首席执行官萨辛·加齐 (Sassine Ghazi)表示，面向Chiplet等3D IC的发展，新思科技将基于与 Ansys 的合作，将热分析和其他物理效应能力集成到单个封装中，并联合进行优化。

　　Cadence对BETA CAE的收购，同样是EDA对仿真技术公司的整合，除了扩充 Cadence 面向汽车、航空航天等垂直行业的产品体系，也有助于应对3D IC设计中的结构效应。BETA CAE支持多物理场系统仿真的整个仿真和分析流程，涵盖机械及结构、CFD 和 EM 分析。Cadence首席执行官Anurag Devgan对媒体表示，在3D IC设计中也存在结构效应，比如HBM(高带宽存储)技术已经来到8层堆叠，未来将增至12层，结构效应在多层存储设计中的重要性日益凸显。BETA CAE的技术方案不仅能用于飞机和汽车设计，也能够应用于芯片的结构设计中。

　　瑞萨对Altium的收购，旨在优化电子系统设计流程并提升效率。Altium是全球主要的印刷电路板 (PCB) 设计工具供应商。PCB将电子元件连接起来形成完整的电路系统,随着芯片的集成度越来越高，PCB的设计和布局也越发复杂。Altium提供了基于云的电子产品设计和开发生态系统，用户可以将设计、数据库以及设计的参与者组织到同一平台上进行实时协作，并与零件供应商和制造商衔接。去年6月，瑞萨基于Altium 365云平台实现了PCB设计的标准化开发，并将所有产品的ECAD库发布至Altium Public Vault。此前，瑞萨收购的企业将各自的传统软件带入公司，导致瑞萨采用多种PCB设计工具。统一的PCB设计工具将降低设计复杂性，改善系统成本结构并加快产品上市速度。基于此次收购，双方将整合Altium的云平台功能与瑞萨的嵌入式解决方案，构建电子系统设计和生命周期管理平台。

　　汽车半导体在更细维度迭代

　　在上半年的半导体收购中，围绕或涉及汽车应用的案例较为密集，除了算力，汽车的动力总成、车载网络连接、车载音频系统等方方面面的演进，都带动了半导体技术的迭代更新，并促使领军企业通过收购“小而美”的企业补充技术版图。

　　随着汽车电子电气架构的集中化趋势日益凸显，Tier1、OEM和整机厂都希望以更加集成化的方式管理电驱和电控系统。电源作为电控系统的组成部分，也走向高集成度和小型化。

　　英特尔对Silicon Mobility的收购，就顺应了汽车动力总成域控制趋势，提供更加高效的电源管理方案。Silicon Mobility提出了可编程控制单元 (FPCU)的概念，也就是将并行硬件架构(用于传感器和执行器的实时处理和控制)与标准CPU相结合，构建比传统安全MCU更加灵活，比通用 FPGA 或CPU与FPGA 混合架构更适合汽车应用的架构。其最新FPCU实现了对逆变器、电机、变速箱、DC-DC 转换器和板载充电器的控制，使OEM和Tier1能够同时控制不同的电源和能源功能。据悉，英特尔 SoC 已应用于超过 5000 万辆汽车中，Silicon Mobility的加入会将英特尔的汽车技术组合从计算领域拓展到功率器件。

　　瑞萨也面向汽车的动力总成域控需求，通过收购氮化镓技术供应商Transphorm开发新的电源解决方案。瑞萨将基于本次收购扩展宽禁带产品阵容，利用氮化镓的材料特性提供更高效、更小更轻的产品，并基于Transphorm的汽车级氮化镓技术开发增强型电源解决方案，包括用于电动汽车的动力总成解决方案等。

　　同时，在汽车模块和功能日渐丰富的趋势下，车载网络协议也处于扩容和更新中。2024年4月，ASA(汽车串行解串器联盟)发布了“ASA Motion Link”收发器规范v2.0，为业界带来了非对称以太网功能。

　　微芯收购的VSI 是主攻高速链路技术设计和开发的Fabless，且与微芯同为ASA成员。当前，高级驾驶辅助系统、摄像头和车内监控、多屏数字驾驶舱等功能持续增加，这些应用需要非对称的原始数据、视频链路以及更高的带宽。为了应对这种趋势，ASA发布了首个开放标准的 ASA Motion Link规范，在特定应用的通信链路中支持显示器、摄像头和传感器应用的非对称特性，比如车内摄像头需要使用高速下行链路将数据传输给中央处理器，但只需要用低速的上行链路来接收设备监控的信号。收购VSI之后，微芯能够提供覆盖以太网、PCIe和 ASA Motion Link三个车载网络协议的产品。

　　此外，车载娱乐的发展使音频DSP(数字信号处理器)再次受到关注。在车载平台对噪声控制、音效、语音交互提出更高要求的背景下，国内外厂商正在优化DSP相关技术。

　　MSP对可编程多核DSP供应商Axign的收购，就以提升汽车和消费类音频系统质量并降低功耗为目标。比如围绕D类音频放大器，双方用可编程的数字反馈环路代替模拟环路，以解决模拟环路中参数扩展受限的问题;通过高分辨率ADC(模拟数字转换器)改善反馈系统质量受到反馈路径质量制约的问题，以及基于零共模开关降低开关损耗和纹波损耗等，以改善消费者在汽车、家庭、音乐会场馆等场景的体验。

　　作者：张心怡来源：中国电子报、电子信息产业网