五大汽车芯片厂商战略焦点齐聚中国！

　　中国市场是扭转战局的关键

　　随着汽车半导体市场进入去库存阶段，需求量大幅下降。英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨等汽车半导体头部厂商的财报愈发惨淡，甚至开启裁员以降低成本支出。

　　Jochen Hanebeck在财报电话会表示：“西方车企改变了转型时间表，一些客户已经推迟了订单，导致许多地区的库存水平超过了临界点，目前还看不到电动汽车市场全面复苏的迹象。这一市场状况对英飞凌的业绩产生了直接影响，迫使公司采取裁员等极端措施降低成本，以应对当前的挑战。”

　　恩智浦、德州仪器和意法半导体高管也针对其本季度财报表示，汽车产品营收低于预期，需求进入下滑阶段，下半年的汽车业务收入很难恢复。

　　但记者发现这一封封财报，都透露着对中国市场的重视与期待。各大厂商已然将中国市场视为扭转战局的关键。

　　相比燃油车，新能源车所需的半导体用量将成倍增加。此前，不少国际头部车企都发布了向电动汽车全面转型的目标。市场研究公司Rho Motion表示，虽然欧洲需求下降，但受惠于中国今年以来的强劲表现，今年7月全球的全电动及插电式混合动力车销量同比增长21%至135万辆，而中国销量则同比增长31%至88万辆。

　　英飞凌的财报显示，中国已成为其汽车业务收入的重要来源，约占四分之一的份额。Jochen Hanebeck表示，尽管当前全球经济形势复杂多变，但中国市场的增长潜力依然巨大。公司将继续加大在中国市场的投资力度，提升本地化生产能力，以更好地服务中国客户。

　　恩智浦也十分重视中国市场。此前，恩智浦相关发言人表示，中国企业正在大举投资扩产传统芯片，恩智浦在中国面对的市场竞争将更加激烈。据了解，中国市场占恩智浦2023年总营收的比例达33%。恩智浦在本次财报中提到，公司正积极调整产品线，以满足中国新能源汽车市场对高性能、高可靠性汽车芯片的需求。

　　恩智浦执行副总裁兼首席销售官Ron Martino曾表示：“从商业的角度看，恩智浦认为中国未来拥有巨大的机遇。中国市场不仅仅是恩智浦最重视的市场，也是最重要的市场之一。恩智浦将自己定位为一个赋能者，目标是如何更好地助力中国客户加速发展和取得成功。”

　　此外，意法半导体、德州仪器和瑞萨等厂商的高层也在不同场合强调了中国市场的重要性。他们表示，中国作为全球最大的汽车市场之一，新能源汽车的快速发展为汽车半导体产业带来了前所未有的机遇。各厂商将加大研发投入，推出更多符合中国市场需求的创新产品。

　　瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英利更是直言不讳地表示，2024年第一季度将是公司收益的底部，但汽车领域的需求预计全年都将增长，尤其在中国市场。公司将持续优化产品结构，提升竞争力，以抓住中国市场的发展机遇。

　　继续深耕中国探索合作新模式

　　以上财报和企业高管发言表明，尽管全球经济面临不确定性，但中国市场对于全球汽车半导体厂商而言，仍然是一个关键的增长点。如何聚焦中国市场，抢先一步深耕细作，也就被全球汽车芯片厂商视为关键战略。

　　英飞凌表示，在深耕中国市场的过程中，英飞凌将深入洞察客户需求，不断完善、升级本地化运营举措，持续推动本土业务增长。据悉，英飞凌正在探索新的合作模式，其中典型的代表是创新应用中心，一方面能够加强Tier 1和Tier 2的合作，另一方面，也可适应OEM车厂对于垂直整合和技术布局的需求。

　　目前，英飞凌对中国市场的投入涵盖了物流、销售以及生产制造等多个方面。去年，英飞凌升级了位于中国(上海)自贸区的物流中心。新成立的销售实体英飞凌科技(上海)有限公司也于今年1月22日正式运营。英飞凌位于无锡的制造基地也不断丰富产品线并优化产品组合，2023年引入了新一代IGBT模块EconoDUAL 3。

　　为了加深与中国企业的合作，恩智浦在中国建立了汽车电子应用技术能力开发中心，以更主动地围绕中国客户需求进行技术研发。据悉，恩智浦与多家中国汽车厂商保持紧密合作，包括传统车企，以及蔚来、零跑、理想等新能源汽车品牌。其中央实时控制系统与电池管理系统已经被多家中国车企搭载。

　　恩智浦还选择在台积电南京工厂的16nm工艺生产汽车MCU，与中芯国际保持合作，并在今年第一季度选择了第三家在中国本土设立的代工合作伙伴。

　　意法半导体则更注重在中国的研发，意法半导体中国区总裁曹志平在IC Nansha论坛上表示，中国汽车市场是意法半导体业务在全球进一步增长的主要动力之一，意法半导体中国本地化战略包括了“中国设计”“中国创新”和“中国制造”。来自ST的核心研发力量与本地芯片设计团队合作，为中国市场定制的11款芯片产品已实现量产、5款正在开发中。

　　据了解，意法半导体在中国搭建7个技术创新中心，可以提供系统级的车规产品组合。继投建深圳赛意法半导体工厂之后，意法半导体在中国设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件工厂落子重庆，预计2025年7月1日实现第一批量产。曹志平表示，意法半导体已经向中国的晶圆厂转移技术，包括BCD6、BCD8等专利工艺。这些措施让意法半导体成为在制造环节投资中国的全球半导体公司中，动作最大、速度最快、进展最好的公司。

　　作者：许子皓来源：中国电子报、电子信息产业网