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【产业链图谱 | 人工智能产业链图谱_人工智能产业链全景图】
受到半导体工艺技术的影响,FPGA也迎来了自己的技术突破。通过对FPGA器件的发展,我们能够推理出未来FPGA的发展方向。
1. 高密度、高速度、宽频带、高保密;
2. 低电压、低功耗、低成本、低价格;
3. IP软/硬核复用、系统集成;
4. 动态可重构以及单片集群;
5. 紧密结合应用需求,多元化发展。
集成了FPGA 架构、硬核CPU 子系统和其他的硬核IP芯片的应用范围会更加广阔,这也为进行FPGA的研究提供了新的设计思路,设计人员能够基于芯片的应用,在有专利保护的架构上搭建FPGA的功能模块,完成具有更高性价比的芯片产品。 从技术方面分析,GPU、FPGA 和 ASIC都有自己的特点,但是在进行实际的应用时,GPU的先发优势更好。
近两年,全球七大超级云计算数据中心包括 IBM、Facebook、微软、AWS 以及 BAT都采用了 FPGA 服务器。在这方面,中国和美国处以同一起跑线,FPGA 实现了在全球七大数据中心的部署。
从当前的FPGA行业发展,我们可以预测FPGA的发展方向:
人工智能算法正在快速迭代阶段。ASIC 芯片虽然能够实现最优性能,即面积利用率高、速度快、功耗低;但ASIC 芯片的研发周期很长,同时成本极高,需要足够大的市场来支撑成本投入,现在只有极少数公司进行了该项研究尝试。
而人工智能算法模型开始从训练环节向推理环节过渡,这种趋势对FPGA的发展十分有利。人工智能算法模型训练出的算法模型往往呈现规模太大,复杂度太高的特点,无法直接进行实际应用部署。为了解决这个问题,人工智能算法模型趋向于将训练后的模型进行压缩,再应用到推理环节。
人工智能算法正处于快速迭代中,能够在几乎没有预测精度损失的情况下将 LSTM 模型的尺寸压缩 20 倍。在算法能够带来数量级的性能提升下,想要将算法固化在 ASIC 中来获得效率提升的想法并不实际,如果采用搭建在 FPGA 上的硬件框架 ESE,就能获得高一个数量级的能量效率提升。ESE 的速度为英特尔 Core i7 5930k CPU 的 43 倍,英伟达 Pascal Titan X GPU 的 3 倍。它的能量效率分别为以上两种处理器的 40 倍和 11.5 倍。采用 FPGA 搭建硬件框架充分发挥了 FPGA 万能芯片的特性,性能远超 GPU 等。
集成电路行业一直呈现一家独大的市场现状,但是在后期发展中,随着芯片的制程工艺提升,芯片NRE 费用在呈现指数级上升。但是FPGA 的 NRE 成本可以摊到上千个小项目上,从而让每个项目只分担几十万美元的 NRE。
随着芯片的 NRE 费用不断呈现上升趋势,也就会有越来越多的 ASIC 芯片达不到规模经济而失去市场,从而投入到FPGA 的研究,指数级成本上涨对FPGA是有益的。
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