在骁龙855之后，联发科也推出了5G芯片和AI芯片

　　随着5G市场的到来，智能手机市场都在积极为5G市场做准备，小米MIX3已经进行了5G版本的发布。联想也推出了一款5G手机。麒麟855也成了当前旗舰机的首选芯片，主要因为提高性能的同时，同时支持现在的5G技术。

　　在高通发布855之后，联发科发布了Helio M70，表示该芯片也同样支持5G功能。联发科在功耗和工艺上的芯片制造实力其实是低于高通的，但是此次带有5G功能的芯片发布，也代表联发科想要在5G市场获取先机的想法。

　　Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

　　但是联发科一直没有被高通当做对手看待。此次骁龙855发布会上，高通的产品主要还是和麒麟980和苹果A系列进行了一系列对比。从工艺和性能上看，苹果和华为确实是最先进的芯片。

　　目前为止，采用7nm工艺的手机芯片只有：高通骁龙855、华为麒麟980、苹果A12。

　　在发布会公布芯片之前，联发科开展了关于联发科平台的介绍。

　　NeuroPilot是联发科推出的人工智能平台，最早亮相于2018年CES展会，此后联发科将其运用在Helio P60芯片中。这一平台将硬件处理器和软件服务整合在一起，提供一整套终端人工智能(Edge AI)解决方案。

　　在这次的沟通会上，联发科技计算与人工智能技术群处长吴骅表示，NeuroPilot 2.0不仅做AI计算，它也是整个SoC，其中包括CPU、GPU、APU、4G模块、WiFi、蓝牙等等。只不过配合P90上的APU 2.0架构，能够让AI应用更加丰富。

　　随后，吴骅重点介绍了NeuroPilot 2.0和前一代的不同。在NeuroPilot 2.0平台上，联发科技通过对神经网络进行剪枝和量化，达到节省运算量和带宽的目的。

　　按照联发科技的说法，剪枝后的MobileNet V1模型可以节省35%的运算量和25%到30%带宽，同时准确度几乎不变，甚至还会有所提升。其他模型也有不同程度的优化。

　　而网络量化则可以降低能耗。在联发科技展示的数据中，我们可以看到INT8只需要消耗8.4mJ，功耗仅是FP32的十一分之一，Area也会从12降低到0.4，而他们的准确性几乎不会发生改变。

　　此次联发科除了发表5G芯片外，还发布了AI芯片。最新的Helio P90 搭载了全新 APU 2.0 的 AI 芯片，在功能分类、对象分割、物体识别和 SR 四大应用都能提供更高性能的支持。AI 芯片都具备了 AI 物体识别功能，最新的 Helio P70 还拥有人体姿态识别功能。