5G步伐加快，5G标准，终端和芯片加速发展进程

　　随着5G时代即将到来。关于5G的标准制定、运营商的进程、芯片制作工艺、终端的进展也逐渐加快。

　　在2018年，4G LTE网络开始了后期的发展进程。在进行LTE-A和LTE-A Pro相关设施建设后，通讯行业正式开始了4G网络向5G网络的过渡阶段。随着通信网络升级，网络速率增加，用户可以使用5G网络观看高清视频和VR/AR等一些需要5G技术要求的应用，也将扩宽移动设备在物联网的使用场景，进而提升用户的用户体验。根据相关预测，随着5G的来临，之后的网络通信的使用量也会增加，2017年至2022年的CAGR的CAGR将超过40%将超过40%。

　　5G网络标准和规范正在逐步完成，5G商用部署也将进入日程。

　　5G标准由ITU、3GPP等通信行业组织制定。目前3GPP已提前完成5G NR标准，ITU将提交5G提案，而IMT-2020规范将于2020年完成，部分运营商可在2019年实现商业部署。从当前全球的投入分析，美国四大运营商已经宣布将在2018年底至2019年中提供5G务，韩国、日本、中国也表示将于2019年部署早期5G网络，并将于2020年启动5G网络大规模部署。而随着5G商用的部署，电子行业的发展也会受到相应分阶段的影响。最开始受到影响的应该是芯片的研究，终端的研发测试在最后。当前阶段，运营商、终端厂商、芯片厂商开始了原型测试密集期，5G商用进入全方位冲刺阶段。

　　现在已经有部分的5G基带芯片进入了出货阶段，预计在2019年将会有更多的基带完成上市。

　　高通于2018年10月17日，发布了首款5G基带芯片X50。该基带采用了28nm工艺，峰值达5Gbps，支持毫米波和中国规划的Sub-6GHz中频;同时它还将采用外挂形式，支持骁龙835、845和8150旗舰芯片。目前为止，除了苹果和华为，OPPO、vivo、小米等18家主要安卓手机厂商均表示会参与高通的5G芯片合作。而除了高通，Intel、三星、华为、MTK都推出了5G基带芯片。关于芯片的出货进展，目前为止，高通X50 5G基带已经实现出货，三星Exynos 5100基带表示将于2018年底后出货，华为Balong 5000基带芯片计划于2019上半年出货，MTK Helio M70则表示出货时间为2019上半年，Intel XMM 8160的时间则定在了2019年底。5G芯片的顺利生产和出货也将为5G发展提供良好的发展基础。

　　5G终端商用进入冲刺阶段，2019年将是5G手机商用元年。根据Ericsson 2018报告，智能手机、路由器、CPE、平板等终端的5G商用进展将分阶段推进。最早的5G商用终端以固定无线设备(FWA)和数据连接设备为主，包括CPE和路由器等网络设备。这类终端将为5G网络提供流量入口，预计将于2018年底出。

　　现在的各大终端厂商都在积极推出5G手机，主流安卓厂商均表示将在2019年推出5G预商用手机。OPPO、vivo、小米宣称完成了5G数据链路等测试，苹果表示将和Intel的基带芯片合作，在2020推出5G版iPhone。而华为和三星公布的5G商用手机时间是2019年。