LCP/MPI 天线：受益5G高频高速和小型化趋势

　　LCP材料实现在电子产品中的商用是从2017年苹果首次在iPhone X/8/8Plus使用LCP开始，后期的LCP材料也得到了不错的市场表现。

　　传统的天线软板一般使用PI基材，iPhone X使用的则是LCP基材天线，LCP的使用能够提升电线的性能，降低空间的占用率。

　　能够提高天线的高频高速性能并减小空间占用。除了使用LCP天线以外，iPhone X的中继线和3D Sensing摄像头模组中也用到了LCP材料，这样的应用是为了改善信号传输性能和模组小型化的能力。iPhone X首度使用LCP软板，可以认为是苹果为5G技术进行的布局，LCP软板也成为了电子产业的软板技术新应用。

　　伴随高频高速和小型化趋势，LCP/MPI将成为替代传统PI软板/模组

　　5G趋势下，对通信频率和网络带宽的要求也在增高。而传统PI软板的性能瓶颈已经不能满足于当前的发展方向。而LCP软板凭借在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等方面的优势，在高频高速数据传输和高频封装材料应用方面都具有自己的独特优势，随着MPI技术成熟，MPI的综合性能也得到了大的提高，和LCP的性能接近。

　　5G时代LCP/MPI有望共存，但LCP才是主角。

　　MPI技术逐渐成熟，工作频率在15GHz以下的1-4层简单软板，MPI性能已可比LCP。出于供应商生态、产能、成品率和成本考虑，2019年苹果可能会通过局部采用MPI替代LCP(新的天线模组可能集成更多功能)。但是对于15GHz以上应用或4层以上的复杂软板，LCP是较优选择。作为5G Sub-6GHz过渡技术，MPI并不能无法完全替代LCP。LCP仍然是5G终端中最重要的高频高速软板，能够实现毫米波天线模组等重量级应用，现在已经有厂商在进行相关研究。

　　LCP/MPI市场进入快速增长期

　　LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。从小型化高频高速软板逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板等细分领域。2018-2020年间，受益于MIMO提升对天线的增量需求，及安卓阵营对LCP/MPI天线、高速传输线的替代需求;2020年后，LCP/MPI有望成为主流，受益于5G市场对小型化高频高速软板和LCP封装模组的需求。

　　产业链日趋成熟，大陆厂商迎来发展机会

　　LCP/MPI的天线产业链：

　　1)材料环节，LCP树脂/膜仍为产业链难点之一，考虑苹果与村田的独家协议，我们判断18年将延续村田独供格局。

　　2)软板环节预计形成分散供应趋势，但由于LCP天线需要特别的材料、配方、设计、制程、设备与测试方案，并且LCP FCCL存在高温液化问题(激光钻孔生热)，因此软板厂商面临困难的学习曲线。

　　3)天线模组环节，从份额来看，模组环节立讯，有望获得2018年iPhone LCP天线35%左右份额。

　　随着5G正式商用，LCP/MPI的市场需求将增加，国内的产业链将更加完善。现在，国内厂商已经在LCP天线、LCP封装模组等领域进行研发和扩展。长期来看，这些企业都将迎接新的发展机遇。