各大厂商均在发力新芯片，苹果也开始了自主手机芯片研发

　　在元器件生产方面，苹果通常会采取将产品的生产教给两家或者两家以上的公司生产，一方面能够保证产品不出现功能问题，一方面能够保持苹果的独立性。

　　不过在去年，苹果公司旗下的iPhoneX的显示屏均来自于三星，而三星则是苹果公司最大的竞争对手之一。

　　今年的iPhoneXs系列的OLED显示屏增加的其他的OLED显示屏厂商，不过国内不少的旗舰手机同样是采用了三星的OLED显示屏，对于三星来说，自己在OLED显示屏领域的地位难以被其他厂商撼动。

　　不过在基带方面，苹果公司一直都是受制于高通，高通收取每一部iPhone不少的专利授权费用;而苹果公司在今年的iPhoneXs系列和iPhoneXr上彻底放弃了高通的基带，转而使用Intel的基带。

　　苹果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特尔通信基带，彻底舍弃高通。但是量产后问题也日益凸显，信号强度差是最根本直接的表现。并且，5G商用即将在1到2年之内开始普及，英特尔因技术问题还暂时无法完全做到适配。

　　TheVerge报道称，苹果正在开发通讯芯片，这样就能与高通更好竞争了。同时，有消息指出，苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。寓意说果正在开发真正的物理网络硬件。

　　另外研究人员发现，英特尔组件的性能对比高通还是有所欠缺的。安卓高通骁龙845的设备比英特尔通信芯片相比，整体速度质量都要好很多。下载速度上，高通芯片相对于英特尔芯片来说下载速度快40%，上传速度快20%。

　　当然，新通讯芯片可能还要等很多年还才能问世，2020年苹果准备推出5G iPhone，它会装备英特尔5G通讯芯片。即使苹果现在开始招募人才，也要等几年才能让硬件做好出货准备。苹果此举会对移动行业造成冲击，尤其是高通和英特尔，因为它们是全球最大的通讯芯片供应商。

　　从当前数据上看，英特尔组件的性能和高通相比还存在差距。根据测试，装载845的设备要快于装备英特尔通讯芯片的设备。