CMP技术：CMP即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP技术通过化学和机械综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。
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