8月29日,华为发布2024年上半年经营业绩。数据显示,上半年,公司实现销售收入4175亿元,同比增长34.3%;净利润551.1亿元,同比增长18.17%,净利润率达13.2%。
8月28日,世纪互联发布2024年第二季度财报。财报数据显示,2024年第二季度,世纪互联净营收达19.9亿元,同比增长9.4%;净利润达7185万元,相较于2024年第一季度净亏损1.59亿元有了显著改善。
8月15日,台积电宣布,与群创光电签订合约,以约37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施,其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。近两个月,头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新上动作频频,而提升面向人工智能应用芯片的封装能力,是这系列举措的主要目标。一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑:若是AI找不到合适的应用承接,先进封装是否将面临过剩风险?
今年1-7月,我国集成电路进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长!北京上半年集成电路产量突破百亿块;上海临港新片区集成电路产业规模到2024年有望突破400亿元!半导体企业密集发布半年报,数十家公司业绩实现正增长,多家企业同比增速超50%……
8月22日,《中国电子报》记者在由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)主办的2024中国·绵阳国际显示大会暨第六届全球显示产业趋势发布会上听到最多的两个关键词就是“恢复”和“上行”。
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