INTRODUCTION
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆制造分为IDM模式和Foundry（代工）模式，从全球看，2016-2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元，依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工市场将持续保持较高速增长趋势。
近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%...[文章阅读]
近日，有消息称，半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价格开始领跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片价格均有所下滑，多家半导体硅片厂商受到影响。有厂商表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存溢出，需要时间消化，这也是三年来首次出现该情况。...[文章阅读]
近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长，达到107.2万片晶圆，年增长约22%。2022年，碳化硅N型晶圆市场比2021年增长了约15%，总计88.4万片晶圆，2022年到2027年的整体复合年增长率约为17%。...[文章阅读]
国际半导体产业协会(SEMI)日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。SEMI表示，2023年全球晶圆厂设备支出的下降，主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。而明年晶圆厂设备支出的复苏，在一定程度上是因为2023年半导体库存调整结束，以及高性能计算(HPC)和汽车领域对半导体的需求增加。...[文章阅读]
受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，今年公司的资本支出将降至约100 亿元新台币(约合人民币22.58亿元)，较去年大减48.45%。世界先进营运长尉济时指出，此次资本支出调整主要由于半导体景气周期进入修正循环阶段，因而延后了部分设备的移入时间，同时进行成本控制。未来公司将与客户、供应商间紧密沟通合作，以积极管理设备到货时间。2022年世界先进实际资本支出金额约194 亿元。...[文章阅读]
10月11日，市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长，达到每月920万片的历史新高。据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。...[文章阅读]
据统计，第二季度全球NAND闪存行业的营收为181.2亿美元，仅增长1.1%。第三季度的情况更加严峻。集邦咨询预计，第三季度下半阶段将出现旺季不旺的情况，买方消极观望，NAND闪存库存消化迟滞。这导致厂商不得不降低价格进行销售。为此，集邦咨询下修了对第三季度NAND 闪存晶圆合约价的预估，跌幅由原先预估的15%~20%，扩大至30%~35%。...[文章阅读]
国际半导体产业协会(SEMI)统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。SEMI介绍，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是几乎所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆在2022年需求均有增长。...[文章阅读]
近日，全球第三的硅晶圆制造厂环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂。据悉，环球晶圆已经在德克萨斯州注入了超过50亿美元的投资，这座全新厂房将分阶段建设，待完全竣工之后，最高产能可达到每月120万片12英寸晶圆，预计2025年开始投产。...[文章阅读]
近年来，国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂，预计明年上半年将有显著营收。法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。晶圆代工大厂联电也将加大设备投资力度，布局8英寸的宽禁带半导体晶圆制造。当前，全球碳化硅领域仍以6英寸为主。但从硅基半导体的发展经验来看，从6英寸到8英寸再到12英寸晶圆，每次提升都会对行业带来意义明显的影响。随着各大厂商加快8英寸量产步伐，碳化硅晶圆的8英寸时代也在逐步临近。...[文章阅读]
消息称全球第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价，意味着明年代工产能仍然吃紧，也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。近日，集邦咨询发布报告，第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元，季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车，物联网等产品需求旺盛，终端用户维持强劲备货的带动下，业界普遍看好2022年的晶圆代工市场，预期明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%，续创新高。...[文章阅读]
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